3亿颗智能卡模块封装招标……大合同倒计时？………
大唐微电子技术有限公司2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目招标资格预审公告
来源：大唐电信
发布时间：2024-04-11
本项目的招标人为大唐微电子技术有限公司。项目资金由招标人自筹，资金已落实。现进行项目招标资格预审，有意向的潜在投标人（以下简称投标人）可前来提交资格预审资料。
一、项目概况
1.项目概况
项目名称：2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目
资金来源：企业自筹
2.招标类别：封装类
3.招标方式：公开招标
4.招标范围：
本次共设两个标的，具体内容及相关要求见资格预审文件“2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目资格预审文件”。
表1 需求清单
序号 种类 单位 预估数量
1 智能卡模块封装 颗 3亿
2 智能卡模块试验批封装 批 50
5.服务期：3年，自实际签约之日起3年。
7.交付地点：北京市海淀区永嘉北路6号。
二、资格要求
1. 申请人须具有合法的独立法人营业执照，营业执照经营范围必须涵盖招标产品的制作或销售；
2. 申请人须提供2022年及2023年的智能卡封装销售业绩证明，且业绩累计金额不得低于3000万元；
3. 申请人须自身为模块封装工厂；
4. 申请人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票；
5. 申请人2021年1月1日至投标应答截止日没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结（影响本项目履约）、被暂停参加招投标活动的处罚阶段；
7.遵守国家的法律、法令和条例，依法缴纳税收及社保良好记录，无财产被接管或冻结和破产状态；
8.投标人在本项目公开招标前一年无违法记录或受处罚情况，不存在任何因服务质量问题而涉及的诉讼、仲裁情况；
9.本项目招标不接受联合体投标；中标供应商不得分包、转包。
三、资格预审文件的获取
如参加本次资格预审，请于2024年4月12日-2024年4月19日每个工作日上午9点-12点、下午14点-17点将以下资质文件加盖公章的电子版扫描件发送至我司，纸质文件请同步寄出（邮箱及邮寄地址详见以下联系方式）：
1. 资格预审申请函，加盖公章；
2. 法定代表人身份证明和法定代表人授权委托书，加盖公章；
3. 商务文件（营业执照、业绩要求、其他要求、增值税专用发票、信誉要求、商务偏离表、技术偏离表、技术规范书（如有）、其他材料），加盖公章；
4. 技术文件（财务实力、资质与认证、企业业绩、月均产能、可靠性分析设备、品质管控能力、产能保障、交期保障、后评估、其他材料），加盖公章；
7.本次资格预审前一年违法记录或受处罚情况说明，如不涉及也须阐述，加盖公章；
四、资格预审结果信息
1.资格预审评审时间为2024年4月22日
2.地点：北京市海淀区永嘉北路6号
3.联系人：李雅静
本文作者可以追加内容哦 !
