市场分析
昨天是市场开启跷跷板博弈，上证保持强势，中字头领涨，尤其是大基建，创业板继续下跌，大金融大科技都是爆力下跌，同花顺，东方财富，指南针盘中都是20cm跌停，前两天先跌的传统行业反而是反弹了，市场涨跌家数差不多，成交继续萎缩8000亿，只有2万亿出头了，就两天时间，成交锐减一万六千亿，新进来的老乡被套，也吓着了刚开户的老乡，不好搞啊，目前来看，肯定是要震荡消化的，大趋势还是没有问题，就是要忍受轮动的煎熬了，今天买股明天数米的时间段过去了。操作不用搞那么复杂，跌就买，涨就卖。
今日参考
长电科技（半导体封测龙头）公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品，16层 NAND Flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hvbrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。第一手策略信号某信公众找领航章子建。昨天半导体集体回压，但长电科技股价表现强势，收出缩量的下影线，明显是在洗盘，继续中期看好，分时回压还可以继续上。
C长联（近端次新）近端次新股，今天是最后一个不设涨跌幅的交易日，C长联股价连续两天爆跌，已经回到第一天大阳线半分位支撑附近，现在市场轮动比较快，创业板指数也回到5日均线支撑附近，一般来说都会有一定程度的反弹，在情绪的带动下，短期期存在套利的基会。
盘前策略
天风证券/9.23上车/9.24加仓/10.10T，昨天是天地板，子建也是做了个T，跌停板上接回来的，这么大的波动，昨天居然没有龙虎榜数据，确实是比较尴尬，成交来看，昨天是爆量接近200个亿，主力资金出逃迹象明显，一字板出分歧，短期是要谨慎些了，明天的底线是五日均线，只要破位就坚决跑路。
首创证券/9.26上车/10.9T/10.10T，昨天是尾盘接回来的，主要是看它回踩10均线了，量能也没有放大，相对是缩量了，这个位置很容易酝酿第二波的，券商昨天是爆跌，资金轮动很快，今天是有希望出现修复的，今日策略20.8上方持股，上方压力在22.9。
剑桥科技(CPO)/9.24上车/10.8T，是缩量的连阴，昨天的跌幅也在正常范围内，现在市场轮动很快，就是卖高的，买低的，昨天煤炭先跌两天马上就有资金去搞，资金今天也有希望轮动到它了，美股科技股表现强势，还会反复活跃的，今日策略下支撑31.1，上压力33.8。
高新发展（华鲲振宇 老妖股）/9.10上车/9.13T/10.9T/10.10T，持仓中目前就它是最强势的了，一直没有回调，每天都在冲高回落，主力也在做T，技术上看，股价处于上下两个缺口之间强势震荡，下方缺口49.48-51.22元，上方缺口60.78左右，今日策略下方支撑49.48，上压力60.78附近。
软通动力/9.27上车/10.9T，昨天是吃了一个跌停板，20cm,很肉疼，两大核心软通和润和都跌停板，但龙虎榜来看，软通比润和好太多，润和买入席位前四个都是散户席，知名柚子养家，作手新一都跑路了，软通的是属于基够打架，买入里面三个基够一个外资，基够在里面行情就不会这么快结束，但是也不会太流畅了，今日策略下支撑49附近，逢高还是要积极做T的。
长电科技（半导体封测龙头）/10.10入手，昨天是挂的委托单5日均线附近自动承接的，市场进入轮动阶段，大科技半导体依然是热门风口，从先披露的业绩来看，半导体消费电子方向确定性较高，耐心等待资金轮动就行，下支撑35.3，上方压力39.4附近。
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