嘉元科技(688388.SH


公司是国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一,掌握与行业关键工艺相关的多项核心技术。公司产品涵盖各类高性能电解铜箔,包括3.512μm各类高性能锂电铜箔、9-160μm各类PCB用电解铜箔,出货量位居行业前列。其中6μm极薄锂电铜箔已经成为公司的主流产品,5μm4.5μm极薄锂电铜箔实现批量生产销售,掌握了3.5μm极薄电解铜箔的生产工艺核心技术,并具备量产能力。公司产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制电路板行业,已与国内主要大型锂离子电池制造厂商建立了长期合作关系,并成为其锂电铜箔的核心供应商。


公司亮点:高性能电解铜箔的知名企业,高附加值的产品占比较大


题材要点


要点一:极薄锂电铜箔


电解铜箔根据铜箔厚度不同,可以分为极薄铜箔(≤6μm)、超薄铜箔(6-12μm)、薄铜箔(12-18μm)、常规铜箔(18-70μm)和厚铜箔(>70μm)。


嘉元科技主要产品包含3.512μm各类高性能锂电铜箔,得到了含头部动力电池企业在内的众多下游客户的认可。其中6μm极薄锂电铜箔已经成为主流产品,5μm4.5μm极薄锂电铜箔实现批量生产销售,掌握了3.5μm极薄电解铜箔的生产工艺核心技术,并具备量产能力。


要点二:与头部动力电池企业深入合作


嘉元科技已与宁德时代、宁德新能源等电池知名厂商建立了长期合作关系,并成为其锂电铜箔的核心供应商,2022年,嘉元科技再获宁德时代铜箔类唯一年度优秀供应商荣誉,这是其近年来第五次连续获得锂电领军企业宁德时代颁发的铜箔材料类唯一“年度优秀供应商”荣誉称号,并于2021年被宁德时代授予“十年贡献奖”。


嘉元科技与宁德时代合作的嘉元时代年产10万吨铜箔项目,第一期(5万吨)首期生产线于20239月末进入试生产阶段。


要点三:产能和市场占有率处于国内锂电铜箔行业第一梯队


公司准确把握行业发展机遇,加快投资实现产能扩张,规划建设年产能25万吨,目前已建成六个生产基地,年产能10万吨。公司产能和市场占有率处于国内锂电铜箔行业第一梯队


要点四:PCB高端铜箔领域布局


公司为加强在PCB高端铜箔领域布局,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破。目前,公司生产的高温高延伸铜箔(HTE铜箔)产品,满足常规CCL覆铜板、PCB线路板和高密度互连(HDI)印刷电路板需求;同时开展高性能反转铜箔(RTF铜箔)、低轮廓铜箔(VLP铜箔)、极低轮廓铜箔(HVLP)等高端电子铜箔产品的研发,满足5G通讯和汽车智能化等领域实现高频高速电路板性能方面的应用。


要点五:产品研发与技术创新


在产品研发与技术创新方面,嘉元科技始终坚持“生产一代、储备一代、研发一代”的理念,同时与下游客户保持紧密合作关系,根据下游客户的应用需求及行业技术发展趋势进行产品研发和技术储备。在锂电铜箔领域方面,公司不断丰富产品结构,加大高附加产品的开发,同时公司积极开展复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发,极大丰富了公司的产品结构,并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代,展现了公司强大的研发实力。公司两项产品被广东省高新技术企业协会评选为“广东省名优高新技术产品”;《快充锂离子电池用高性能极薄电解铜箔生产工艺研究及产业化》项目经科技成果评价委员会评审,一致认定整体技术水平国际领先,有力支撑了快充锂电池的高质量发展;前沿产品单晶铜箔已具备小批量生产能力,目前正在拓展新客户。在电子电路铜箔领域,公司积极布局高频高速等高端应用产品,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产,并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代。


要点六:产品结构比较丰富,高附加值的产品占比较大


在公司的产品结构比较丰富,高附加值的产品占比较大。2023年内公司高附加值的铜箔产品销售占比接近 18%,单月最高达到 48%,有效缓解了竞争压力


要点七:不断加强海外市场的布局


嘉元科技表示公司不断加强海外市场的布局,利用自身产品优势及综合服务能力,推进与海外知名头部客户达成战略合作,为公司开拓海外市场奠定基础。同时,嘉元科技成立全资子公司通过“区港联动”“海铁联运”模式出口铜箔,进一步推动铜箔产品的国际化销售。

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