近日,2024年碳化硅及相关材料国际会议(2024 International Conference on Silicon Carbide and Related Materials,简称“ICSCRM 2024”)在美国北卡罗来纳州罗利举行。晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“SuperSiC晶瑞电子”)首次亮相,并在产品宣讲环节推介了自主研发的8英寸碳化硅衬底产品,以及最新的研发成果。
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