富士康宣布正在墨西哥打造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂,以应对AI市场对Blackwell芯片的火爆需求。

周二,在鸿海年度科技日上,富士康云企业解决方案业务集团高级副总裁Benjamin Ting表示,“我们正在建造地球上最大的GB200制造工厂。每个人都想要使用英伟达的Blackwell芯片,需求非常之巨大”。刘扬伟接受彭博社最新采访时表示,市场对Blackwell芯片的需求达到“疯狂程度”。

富士康母公司鸿海精密董事长刘扬伟在活动中表示,公司的供应链已为AI革命做好准备。富士康的制造能力包括“补充GB200服务器基础设施所需的先进液体冷却和散热技术”。

他还表示,鸿海是全球第一个出货英伟达GB200 AI芯片的公司。而且不仅是芯片,AI的关键零部件、模块与板卡、服务器与机柜、高性能交换机,甚至AI数据中心,鸿海将成为首家量产并出货搭载这些超级芯片的公司。

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