抄底哥来了,抄底。理由:圣泉集团(605589)是目前国内唯一能批量生产高端覆铜板用PPO的企业。PCB上游最主要原材料是覆铜板(CCL),而覆铜板主要材料包括铜箔,玻纤以及电子树脂等材料,其中电子树脂(电路板绿色部分)占覆铜板生产成本的比重约为25-30%,十分核心。目前在高端领域,更为业内所接受的是聚苯醚(PPO/PPE),碳氢树脂(CH)以及双马来酰亚胺树脂(BMI),其中以“PPO为主体+交联剂[交联剂可,尽管国内生产PPO企业不少,产能看似不缺,但PPO需要实现低分子化才能应用,目前国内仅有圣泉集团做到了。令竞争对手更加可怕的是,在半导体树脂方面,公司还有众多高端产品实现了国产替代,特种环氧树脂方面,多款产品适用于Chiplet、FC-BGA、HBM等先进封装工艺,在下游广泛应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA等算力芯片的半导体封装及相关领域。相关产品通过客户认证,成功晋级国内一级供应商,是目前国内行业中仅有的可提供邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚联苯环氧树脂等高端电子级特种环氧树脂的内资企业。光刻胶方面,公司成功开发了光刻胶用线性酚醛树脂产品,打破了国外垄断,主要应用于GPP(玻璃钝化保护层元器件)、LED芯片、显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工领域。
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