天和防务确实涉及芯片半导体业务。天和防务是一家高科技上市企业，其业务领域包括军工

$天和防务(SZ300397)$  天和防务确实涉及芯片半导体业务。天和防务是一家高科技上市企业，其业务领域包括军工装备、通信电子、新一代综合电子信息（天融工程）等。在芯片半导体方面，天和防务的子公司华扬通信作为射频产业化平台，聚焦于5G射频产业链方向。此外，天和防务还研发了“秦膜”系列高性能介质胶膜，这是一种用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料的产品，这些材料是近些年发展起来的新型电子行业所需要的基础材料。这表明天和防务在芯片半导体材料领域也有所布局和研发。