有这么一家公司,其是高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是先进封装领域的领先企业之一。

它是MEMS代工世界龙头,MEMS即微机电系统,可以简单理解为,MEMS是以半导体制造技术为基础发展起来的一种先进的制造技术平台。

公司为华为(海思)提供硅光子芯片的代工服务,包括工艺开发和晶圆制造。

今天分享的公司是---赛微电子

企业优势

全球MEMS纯晶圆代工第一梯队,代表着业内最高技术水平

赛微电子已经成为全球最大的纯MEMS晶圆代工厂,而且连续4年保持全球MEMS纯晶圆代工位居第一,其瑞典子公司Silex可参与世界范围内的硅光芯片代工。

随着终端应用市场的扩张,使得MEMS应用越来越广泛,产业规模日渐扩大。MEMS具有体积小、成本低、高度集成和智能化等特点,是未来传感器的发展方向,日趋成为集成电路行业一个新的分支。

工艺开发是根据器件的物理设计,研发全套的专用量产工艺流程,晶圆代工则是为客户提供批量制造服务。

华为是赛微电子5C通信领域客户,在现有业务方面(MEMS、导航等)已有多年合作关系。

同时公司还海思提供硅光子芯片的代工服务,包括工艺开发和晶圆制造。

2024年初,启动首批MEMS-IMU 8英寸晶圆的小批量试生产。

这次MEMS-IMU量产不可小视,在VR/AR/MR、人形机器人、无人驾驶、脑机接等领域应用广泛

要知道,MEMS-OCS是一种基于MEMS技术的光通信传感器,具有高灵敏度、低功耗、微型化等优点。

被广泛应用于通信、医疗、航空航天等领域。这一消息不仅标志着赛微电子在MEMS传感器领域的技术实力再次得到验证,同时也预示着微电子传感器将迎来一个新的发展阶段。

据媒体透露,赛微电子的MEMS-OCS背后客户或为谷歌,谷歌刚刚发布首个AI大模型就是基于MEMS-OCS的全新网络架构。

总结

MEMS应用范围十分广泛,是支撑智能时代发展的重要基石,行业发展潜力巨大。公司是华为及海思的重要合作伙伴。

随着华为海思不断发力,其深度参与海思芯片研发与生产的企业,将共享红利。

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