【#看好HBM业务，美银“五大理由”看多SK海力士#】由于已获英伟达稳定订单、竞

【#看好HBM业务，美银“五大理由”看多SK海力士#】由于已获英伟达稳定订单、竞争对手HBM3e技术推进缓慢，加之海力士将在四季度率先大规模出货12层的HBM产品，美银预计到2025年，SK海力士可能占据全球市场近60%的份额，销售额将较之前的预期增长38%达到158亿美元，得益于超过60%营业利润率的HBM业务，美银将SK海力士的目标股价从24万韩元上调至28万韩元

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板能满足12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM封装技术要求,可用于HBM3E-DRAM的封装。感谢您的关注。