昨天冲高清仓正是因为考虑到了今天的盘面调整预期，昨日普涨反弹，今天就全部调整回去了。但是这几日市场量能维持住了，因此后续指数震荡，市场题材局部炒作预期为主。短线交易聚焦主线热点前排即可
昨晚说了华为鸿蒙方向后续空间不大了，以高位震荡为主，资金切换低位或者调整过的方向做反包修复。常山北明炸板，润和软件冲高18.76%后回落绿盘收盘，同时放出历史天量，短期内要调整整理几天，不适合再去反核低吸
依然看好华为硬件方向，HarmonyOS官方微博宣布将于10月22日晚19:00举行“原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会”，新机上市时间定在11月。昨晚说过，目前市场这个方向还没有全面预热，资金还在鸿蒙、军工、跨境支付中反复，今天鸿蒙退潮迹象、军工高潮明日也是分化预期，跨境支付资金反包套利，预计下半周资金开始聚焦华为硬件。因此鸭哥昨晚于是大家及时做切换思路。鸭哥昨晚顶的银邦股份隔夜单也是不撤主动买套拿先手，打板福日电子
$银邦股份(SZ300337)$ ，明日竞价低开调整预期，最好大深水开盘，可以低吸加仓或者做t，坚定看好下半周反包走势
$福日电子(SH600203)$ ，今天成功晋级二板，明天趁很多资金还没反应过来最好换手晋级三板，买在题材清冷时，卖在人声鼎沸处，明天看竞价和开盘承接考虑继续加仓
上午止盈了长联和贝岭，精简仓位布局华为硬件先手，题材不需要看太多，容易丢西瓜捡芝麻，集中火力猛干一个方向才能收益最大化。总的来说明天早盘指数低开调整预期，但同时也是低吸热点核心反包修复的机会，需要注意的是低吸核心人气股尽量规避半导体、华为鸿蒙这两个位置比较高的方向
军工方向主要看前排晋级的机会
雷电微力，次新+军工
长城军工，主板龙头
提醒：半导体方向经过连续逆势后，明天分歧会比较大有调整需求，持有半导体的朋友明天谨慎低吸，最好先择高先出局，等板块调整十日线再重新低吸回来
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