离子注入机和光刻机、刻蚀机、镀膜机并称为芯片制造的“四大核心装备”决定芯片关键的电学性能，国产化率仅约5%，是产业链的卡点堵点。
凯世通自2020年交付首台设备以来，截至目前已收获11家国内主流晶圆厂客户离子注入机批量采购订单近60台，50%以上为重复订单，有力地保障了国内集成电路产业的安全稳定发展。
2023年凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元，其中凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元。
离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间：公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化发展，纵向基于Compart Systems布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0到1突破的基础上，由1至N快速放量。2）横向：2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头Compart Systems，夯实核心竞争力。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
