热点逻辑

1、自主可控/芯片半导体-考虑限制英伟达、AMD向部分国家销售AI芯片；（国民技术、润和软件、中科信息、银之杰 、长亮科技等）；

2、西部大开发-根据此前的Z*Y、GWY发布关于实施就业优先战略促进高质量充分就业的意见，提及了引导资金、技术、劳动密集型产业从东部向中西部、从中心城市向腹地有序转移。（成都路桥、重庆建工、大宏立、蜀道装备、四川金顶等）；

3、华W链-H终端官方宣布，H原生H蒙之夜暨华为全场景新品发布会将于10月22日19点正式召开（润和软件、$常山北明(SZ000158)$  、深圳华强、创意信息、法本信息等）；

4、光刻机/光刻胶-光刻胶国产突破,近日武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A-光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证（ 蓝英装备、 晶瑞电材 、南大光电、容大感光、张江高科等）；

5、并购重组-工信部表示，将加大对独角兽企业的金融支持，支持独角兽企业上市、并购、重组等; （银之杰、$光智科技(SZ300489)$ 、 经纬辉开、双成药业、高新发展等）；

6、房地产-明日举行新闻发布会，多部位负责人介绍促进房地产市场平稳健康发展有关情况; （特发服务、德必集团、信达地产、中交地产、光大嘉宝等）；

7、数据要素-会科技监管司、中证技术公司、中证数据公司将于10月21日上午承办金融科技大会中的资本市场金融科技论坛，主题为“‘数据要素+AI’双轮驱动资本市场高质量数字化转型”；（银之杰、慧博云通、三六五网、梦网科技、创维数字、久远银海等）

8、智能驾驶-2024世界智能网联汽车大会将于10月17日至19日在北京举办，以“协同并进 智行未来——共享智能网联汽车发展新机遇”为主题。（晶瑞电材、光智科技、华体科技、四川金顶、盛视科技、运达科技等）