专利名称一种用于PCB铣空区域清除内角基板残余的方法最新公布日2024-10-1

$金安国纪(SZ002636)$  专利名称

一种用于PCB铣空区域清除内角基板残余的方法

最新公布日

2024-10-11

最新公布号

CN118751974A

申请日

2024-07-19

申请号

CN202410971524.9

发明人

马特、庞东、王春艳、张鑫

专利代理机构

北京沁优知识产权代理有限公司

代理人

郭衍飞

摘要

本发明提供一种用于PCB铣空区域清除内角基板残余的方法，铣刀沿与V形槽平行的铣路路径的边缘向外延申铣切预设距离，在铣切进行前或铣切完成后，在V形槽与铣空区域平行的内角位置开设圆孔，圆孔的孔径不超过预设径长；通过铣刀沿与V形槽1中线平行的铣路路径，在V形槽的边缘向外延申铣切，切掉部分的基材残余及基材残余附近的毛刺进行一次去除，在V形槽与铣空区域平行的内角位置开设圆孔，从PCB的竖向上最大限度的去除基材残余，即对基材残余再一次进行去除，即使还留有部分基材残余，但是已经可以满足器材嵌装入印制电路板的铣空区内的要求。