$胜宏科技(SZ300476)$ 核心要点:
1、NVL 36 的产品已经开始大批量交付，订单将呈现指数级增长。
2、公司在大客户 GB 系列的 HDI 产品是绝对主供的，预计至少 4 成的份额。
3、高端 HDI 产品的良率已经达到 85%以上。
4、批量出货的 NVL 36 Switch 是 HDI 方案。NVL 72 可以和 36 采用同样的 Switch，而采用同样 的方案可以简化料号、供应链管理，并且能够满足客户快速迭代稳定出货的目标。 5、大客户采购 PCB 的 HDI 的比例从之前的 25%-30%，会逐步提升到 70%-80%，HDI 是未来的主流趋势。
一、经营情况
24Q3 整体经营业绩预计环比有所增长。传统业务较为平稳，显卡业务增长比较明显，
AI 业务有所拉动。RMB 近期有所升值，但是对公司影响有限。
二、GB 系列进展
1. 订单和份额情况
(1) NV 的订单情况
24M9，GB 系列已经批量出货，当前以 36 的产品为主，预计 24Q4 订单会呈现指数级别的 增长。
据了解，当前公司 HDI 产线单月已经实现盈利千万元，后续 GB 系列 HDI 产品放量，HDI 产品的盈利能力将会呈现指数级别增长。
(2) H 系列产品供货情况
H100，H200 系列数量每月都在增加。单月出货估计在大几十 K。
（3）NV 的 HDI 的采购占比
HDI 的产品当前预计占 NV 采购额 PCB 的 40%以上，后续占比预计会进一步提升。
（4）价格情况
NV 追求的是产品的可靠性和及时交付，价格不是他们关注的，量产后价格会维持稳定。
(5) NV 订单海外客户都是以美金进行结算的。
（6）富联的墨西哥工厂
PCB 是先交到台湾，进行打件，然后再交到墨西哥。 PCB 直接出货给哪些 ODM 厂，富士康是大头，纬创有一小部分。
2. 方案情况
(1) GB 产品架构情况
GB 的架构并未发生变化，只是推后了 1.5-2 个月左右的大批量量产的时间。当前架构基本定型，并已经开始大规模生产。
HDI 的占比方面，达到了 60-70%，这一点是毋庸置疑的。当前的主流方向不会改变，未来这种HDI占比将会越来越多。
(2) NV 的 PCB 中 HDI 的占比情况
H 系列，HDI 大约占 26%到 30%。23 年 HDI 只有加速卡方案，实际上量并不大，但接下来 这个量将会增加。
未来 HDI 在 PCB 采购中的占比会达到 70%到 80%，多层板大概占 20%到 30%，具体取决于 节奏。从长远来看，HDI 是趋势。
(3) 36和72用的PCB的区别
如果是 Switch，Compute 的板子数量是 1:2 的比例，是 36 的，1:4 是 72 的。36 和 72 的物料 方面是一模一样的，供应链管理上物料越少越有利于管理。GB200 NVL 36 和 72，只是机柜组装 不一样。目前以 1:2 为主，主要是供应 36 架构。
(4) 72 的 Switch 最新的方案情况
AI 服务器板未来主流方向是高阶 HDI 架构，随着功能越来越强大，最经济的方案就是使 PCB 功能更强大。芯片集成也是出于同样的原因，因为集成可以降低功耗，在有限的空间内放置更多 的线路。线路板也是如此，HDI 可以任意互联，而多层板如 34 层板只能从第 1 层做到第 34 层， HDI 板子就可以密集互联，功能变得更强大。功能强大后，尺寸可以更小，整体成本就会降低。
此外，随着计算速度加快，散热变得至关重要，看到液冷散热是绝对主流方向，而 HDI 方 案可以同时满足速度和散热的问题，也是符合这个趋势的。
所有的东西设计越简单越好。Compute 和 Switch Tray 是模块化产品，36 和 72 对于 NV来言就是模块数量的多少，这样是最简单的方案。从物料管理、供应链管理上就是最简单的， 量产速度也是最快的，对于这样高速迭代的产品也是最合适的。因此 NV 能用同一个方案就会尽量用同一个方案。
3. 产能和良率情况
(1) 高端 HDI 的良率
新的设备已经上了产线，当前良率已经能够达到 80%以上。之前60%，比较低。
(2) 公司产能能满足 NV 的大批量采购需求，PCB 公司都会进行提前准备。产能和人员目前可以满足。
(3) 产线情况
在产能方面，公司拥有全球最大的产能和最好的设备，产线不仅能够生产薄板，还能生产厚 板。目前，公司的板子最终能够达到 4.5mm 厚，现在能够做到 2.4mm、3.0mm。如此厚的板子， 传统的用于手机 HDI 的设备是不支持的。公司拥有完整的生产链，因此在良率和产能方面， 都具有优势。
三、光模块情况:
1. 24 年光模块的营收情况
24 年预计大几千万元，现在单月大概 1000 多万元。后面新的一款 800G 光模块(Mellanox)，
预计这块产品就能达 1000 多万元/月。
2. 25 年光模块 PCB 销售额
预计能有几亿元收入。
3. 1.6T 光模块的情况
在给 Mellanox 送样，也开始用 MSAP 工艺，还没量产。
4. 1.6T 光模块价值量
1.6T 价值量是 800G 翻倍以上。
四、竞争格局
1. 高多层 PCB 公司与 HDI 公司的能力差异及向彼此转型的难点。能力差异主要体现在客户差异和技术差异3个方面。
（1）技术储备与装备匹配，必须拥有充足的技术储备，并且相应的技术装备也要与之相匹配，以确保能够满足产品的生产需求。
（2）产线适配性。产线的适配性需要灵活多样。比如专为薄版产品设计的产线也难以适应厚版产品的生产。产线的适配性至关重要，但改变产线配置通常较为困难。
（3）员工对产品的理解。员工必须深刻理解产品逻辑，如果理解不足，可能会导致生产过程中出现各种问题。
2. 未来在高多层 PCB 领域表现突出的企业都会转向使用 HDI 技术。
高多层 PCB 技术向 HDI 技术的转变是行业发展的必然趋势，未能及时适应这一变化的企业可能面临市场淘汰的风险。高多层 PCB 市场仍将保持其存在的价值，并不会完全消失。
五、海外工厂情况
1. 泰国工厂最新情况?
24 年 9 月 30 日全部交割完。四楼正在装修，预计 25M1 四层楼正式投产，可以让所有客户
来验厂。
泰国工厂有完善水、电等基础设施，加上公司 1000 个老员工。 四楼主要做汽车和汽车电源，剩下 1-3 楼预计 25M6 装修完成。
四层大概 10 万平米。三楼预计 8 -10 万平米，定位 8-20 层，主要用于服务器和笔电。
六、其他
交换机业务：公司在交换机领域的业务发展迅速，目前与联想合作开发多款交换机产品，爱立信和诺基亚也在供。爱立信的交换机做的是最多的。18-24 层的板子。
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