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1、Al大模型/微软Azure将终止个人OpenAl API服务，这家公司子公司打造的产品集成了AIGC模型包括GPT4o、KIMI、可灵、文心一言、通义千问、讯飞星火、百度擎舵、腾讯妙思等能力
据媒体报道，多名个人开发者收到了微软Azure的邮件，称其使用的Azure OpenAI服，务将于2024年10月21日终止。原因是由于本地监管要求，在中国大陆，只有企业客户有资格订阅AzureOpenAI服务。
当前，全球范围内大模型领域的竞争依然白热化，我国大模型厂商持续迭代升级算法能力，2023年底国产大模型市场迈入爆发期，根据SuperCLUE.上半年最新的评测结果，国内绝大部分闭源模型已超过GPT-3.5Turbo，将有望加速国产大模型在各场景的应用落地。
公司方面，【汤姆猫】投资的大模型科技公司西湖心辰研发的人工智能大模型主要应用于国内市场,目前在国内已服务了上百家to B端客户，并在国内推出了Al绘画应用“造梦日记”、AI写作应用“Friday”、Al心理咨询应用“聊会小天”等to C端的Al应用。同时,由其发布的“西湖大模型”区别于其他通识大模型，西湖心辰始终致力于打造拥有高智商、兼备高情商的懂人性的大模型。【天龙集团】子公司品众创新打造的“品学兼优”Al进一步集成了AIGC模型包括GPT4o、KIMI、 可灵、文川言、通义千问、讯飞星火、百度擎舵、腾讯妙思等能力，通过自研创图助手、视频剪辑助手等小工具集，实现图片和视频的模版化批量生产制作，重点探索Al视频生成能力，并建立AI标签及投放效果跟踪体系，实现投放和分析的一体化管理，以提升广告全营销周期的效能。
2、先进封装/台积电盘前大涨9%，先进封装产能增加两倍仍供不应求，这家公司的产品可289用于CoWoS先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU等高端芯片。
台积电盘前大涨%，公司刚刚发布了一份超预期的三季报。台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。
先进封装助力“超越摩尔”，建议重 点关注2.5D/3D封装及HBM高带宽存储。根据Yole，2028年， 先进封装市场规模将达到786亿美元，占总封装市场的58%。其中，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封 装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。CoWoS技术成为高性能计算主流路线。受Al算力推动，根据Yole预测，2025年HBM市场规模有望近200亿美元。可以说，在AI算力时代，发展2.5D/3D封装及HBM技术势在必行。
公司方面，【兴森科技】的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、 FPGA等 高端芯片。【硕贝德】参股公司苏州科阳专注于先进封测技术的研发量产，拥有4时、6时、8时和12时全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。
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