$坤博精工(SZ873570)$ 晶赛科技也是送样验证，然后走出趋势，当时是跟随则成电子。凯华材料是环氧塑封料，天马材料是low-球形铝，但他们都几乎是很少量，对主营贡献不大，说到底就是炒。这些都是半导体领域。
而坤博精工是今年刚刚开发6家半导体设备和工作母机头部公司，而且完成送样认可和小批量过程。这个是实打实的走向半导体领域，有点乌鸡变凤凰的意思。
$晶赛科技(SZ871981)$ $天马新材(SZ838971)$
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