国林科技国产半导体设备替代。
工信部布局原子级制造实现芯片弯道超车，ALD设备成关键材料！
最近工信部新闻发布会宣布重点围绕原子级制造等新领域新赛道，发展壮大独角兽企业。同时工信部高新技术司召开2024原子级制造创新发展座谈会，深入研讨《原子级制造创新发展实施意见（2025—2030年）》，原子级制造战略研究取得阶段性新进展。
原子级制造就是在原子尺度上去进行加工。从实现形式上可以是以原子级精度进行“去除”加工或“增材”制造。原子级制造技术已经在半导体领域变成现实，随着后摩尔时代晶圆加工精度不断提高，薄膜沉积设备作为集成电路先进制程晶圆制造的关键设备，因其技术参数直接影响芯片性能，众多制造厂商已经开始在原子层上下功夫。原子层沉积技术(atomic layer deposition, ALD)是一种一层一层原子级生长的薄膜制备技术，凭借沉积薄膜厚度的高度可控性、优异的均匀性和三维保形性，在半导体先进制程应用领域彰显优势，成为一项沉积功能薄膜的重要技术。
上市公司中：
国林科技（300786）：公司电子级超纯臭氧气体发生器在电子工业领域可被广泛用于形成 CVD 和 ALD 薄膜、氧化物生长、光刻胶去除等多种运用。
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