AI硬件：上游收购芯片类资产+下游布局“AI+眼镜”
1、拟收购芯片类资产：公司拟成立半导体并购基金，收购光刻机相关的半导体资产。截至2023年上半年标的在手订单近6亿元，至2026年新增订单预计14亿元以上，未来3-5年净利润有望达到2-3亿。
AI软件：边缘计算+视觉大模型+华为战略合作
1、布局边缘计算服务体系：公司拥有强大的图像识别AI技术、智能识别算法、云技术、通信安全等研发能力以及丰富的研发经验，目前已与基础运营商达成紧密合作，配合用户终端全面布局边缘计算服务体系。根据我国基站规模，估算市场规模达千亿。
2、应用自研开端大模型：公司拥有强大的数据图像处理数据及算法研究储备，基于机器视觉学习、边缘计算、大模型，全面接入智慧城市、智慧监管等智能化应用。Open AI将于10月21日停止国内API接入服务，国产自研大模型将成为中国国策，全面利好拥有高质量、高维度数据及拥有自研大模型数据能力的公司。
3、合作华为，接入鸿蒙，适配自研大模型：公司以华为软硬件底座为基础，基于华为系列软硬件体系（鲲鹏、昇腾、海思、鸿蒙、欧拉、高斯）打造覆盖各种行业场景的联合解决方案。（1）科达应用软件适配鲲鹏；（2）科达算法及大模型适配昇腾；（3）科达终端适配鸿蒙生态和海思芯片；（4）科达系统软件适配欧拉和高斯。
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