2024H1公司子公司凯世通及嘉芯半导体共获得专用设备订单约2.2亿元，订单主要

2024H1公司子公司凯世通及嘉芯半导体共获得专用设备订单约2.2亿元，订单主要包括3家12英寸晶圆厂头部客户的重复订单与2家新客户订单。离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间：公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化+模块化发展，纵向基于CompartSystems布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0到1突破的基础上，由1至N快速放量。2）横向：2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头Compart Systems，夯实核心竞争力。