梦启半导体:晶圆减薄设备技术领先填补国内空白长盈精密控股子公司深圳市梦启半导体装

梦启半导体:晶圆减薄设备技术领先填补国内空白

长盈精密控股子公司深圳市梦启半导体装备有限公司是一家专注研发、制造高精密晶圆减薄设备、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的半导体设备企业。其中，公司研发生产的精密晶圆减薄设备技术全球领先，目前已实现批量出货，深受客户好评。

晶圆减薄设备的作用是将已通过晶圆测试的晶圆背面的基体材料进行磨削，使其达到工艺要求的目标厚度，对半导体芯片的产品质量和成本意义重大，因此，晶圆减薄工序是半导体工序中重要的一环。由于技术门槛高，长期以来，晶圆减薄设备及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等国外少数几家企业垄断。