华平股份(300074.SZ)：持续推进债权债务重组工作

华平股份(300074.SZ)公告，公司及公司子公司铜仁华平信息技术有限公司(“铜仁华平”)于2014年10月至2018年6月期间，与贵州铜仁高新技术产业开发区管理委员会签订了若干项目合同。经结算，项目合同实施总金额为1333万元，截止2024年9月30日，铜仁高新技术产业开发区管委会累计支付项目款325.4万元，剩余未支付项目款1007.6万元。

据悉，为有效解决应收账款的债务问题，公司正在持续推进债权债务重组工作。经双方友好协商，铜仁华平拟与铜仁高新技术产业开发区平安建设中心签订《债权解除协议》。主要内容如下：铜仁华平同意折减未支付项目款1007.6万元的50.3%即507.6万元，最终确定折减后剩余需支付项目款为500万元。铜仁高新技术产业开发区平安建设中心承诺在2024年10月31日前全额支付给公司。