士兰微作为国内领先的半导体企业，在超前科技布局和产品方面有以下几个方面的表现：
1. 功率半导体器件：士兰微在功率半导体器件领域持续进行技术迭代，特别是在IGBT技术上。公司自2009年研发出穿通型IGBT芯片以来，已经迭代到场截止型第五代IGBT芯片。目前，士兰微所有量产的IGBT模块所配套的IGBT芯片均采用场截止技术，与英飞凌第四代芯片对标，性能指标上与英飞凌第四代持平。公司最新一代的场截止5代芯片(Field-StopV)采用了精细沟槽技术，具有更窄的台面宽度，沟槽间距缩小到1.6微米，功率密度更高、芯片尺寸更小、厚度更薄，总体损耗相比上一代芯片明显降低。
2. MEMS传感器：士兰微在MEMS传感器领域也进行了深入布局。公司的加速度传感器市场占有率保持在20%—30%，六轴惯性传感器（IMU）已经获得国内多家智能手机厂批量订单，预计下半年出货量大幅增加。
3. 化合物半导体：士兰微在化合物半导体领域也有布局，特别是在SiC（碳化硅）器件方面。公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。
4. 集成电路：士兰微在集成电路领域也有广泛的产品矩阵，包括IPM模块、MCU、电源管理IC等。公司的IPM模块营收达到14.13亿元，同比增长约50%，其中国内多家主流白电整机厂在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰微IPM模块，同比增加约56%。
5. LED产品：士兰微在LED产品方面，加快推出Mini LED、Micro LED显示芯片新产品，稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。
6. 产能扩张：士兰微在产能方面也进行了积极的扩张。2021年，士兰微重要参股公司士兰集科公司基本完成了12吋线一期产能建设目标，并在12吋线上实现了多个产品的量产。
7. 研发投入：尽管经营承压、业绩下滑，但士兰微并未刻意压减费用，公司产业均按照规划的节奏前行。2022年，士兰微的研发投入为7.43亿元，同比增加1.15亿元，增长幅度为18.31%。
这些布局和产品的发展，显示了士兰微在半导体领域的深厚技术积累和未来增长的潜力。
老师们阅读后还有哪些补充意见？
欢迎拍砖！
本文作者可以追加内容哦 !
