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结论:

1. Microsoft对GB200需求高于其他CSP订单总和,4Q24订单显著增加3-4倍。

2. Microsoft的GB200关键零组件供应商在4Q24便会开始大量生产与出货,对该供应链的业绩贡献早于其他CSP。

3. Microsoft GB200关键零组件厂的业绩兑现会早于组装厂,因无论组装厂能否满足Microsoft 4Q24需求,关键零组件都会先出货。

产业调查与更新:

1.Blackwell晶片自4Q24初开始量产爬坡,考虑到生产良率与检测效率,估计

在4Q24出货约15-20万颗,并预计在1Q25显著成长约200-250% QoQ至50-55万颗。

2.Microsoft是目前采购GB200最积极的客户,除原本在4Q24的GB200 NVL36订单(主要用于测试),近期更规划要在NvidiaDGXGB200 NVL72(也被称为公版)量产前(2Q25中期),先拿到自行订制的客制化GB200NVL72并装机。

3. Microsoft的4Q24GB200订单从先前的300-500柜(以NVL36为主)近期暴增3-4倍至约1,400-1,500柜(约70%是NVL72)。Microsoft后续订单也将以 NVL72为主。

4.无论独家组装厂鸿海的出货量能否满足Microsoft的4Q24 GB200需求,

Microsoft近期已与关键零组件谈4Q24扩产事宜(约是原本产能的1.5-2倍或以上)并做好先拉货准备。

5.根据对GB200最大的两家组装厂商鸿海与广达的调查显示,目前看来 Microsoft的GB200订单大于其他CSP订单总和。

6.Microsof初期会将GB200建置在气温较低的资料中心(如美国的华盛顿州、加拿大的魁北克市、芬兰的赫尔辛基等),以降低散热系统来不及最佳化的影响。

7.其他CSP订单,如Amazon在4Q24约300-400柜GB200NVL36、Meta的方案架构以Areil为主而非Bianca等,订单规模均显著低于Microsoft。需注意的是,这并非代表其他CSP态度保守,而是Microsoft目前对GB200需求显著高于其他CSP。

$中际旭创(SZ300308)$  $新易盛(SZ300502)$  $天孚通信(SZ300394)$  

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