836807奔朗新材，第四代半导体新材料启动暴涨30倍之路！
奔朗新材预期差巨大的北交所半导体新材料上司公司：
奔朗新材，高端芯片封装材料的研究:半导体芯片与集成电路金刚石散热复合材料，处于中试阶段，国际先进；无独有偶，华为在金刚石衬底先进封装有新突破，应用到金刚石复合材料极为优越的散热性能。奔朗新材还在其他半导体设备的研究处于国内领先状态。
金刚石半导体复合材料被认作是半导体最终材料！
1.半导体芯片与集成电路金刚石散热复合材料进入中试阶段,国际先进！
2.半导体散热器件的制造技术进入中试阶段，处于国际先进！
3.半导体用超薄硬脆材料精密磨光用抛光垫处于研究阶段，国内先进！！
2024-10-19 11:00:43
作者更新了以下内容
新生的大牛股就是在这种不显山露水的小股票中产生的。可以预见到那时，有多少人会拍断大腿懊恼与之失之交臂，
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