汽车芯片认证审查技术体系1.0版正式发布。
据市场监管总局10月19日消息，10月17日，市场监管总局在京组织召开国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”交流推进会。市场监管总局党组成员、副局长，国家认监委主任蒲淳出席并致辞。
会议要求，要充分发挥中国超大规模市场优势，增强创新合力解决芯片“卡脖子”难题，推动整个国产汽车芯片产业链的质量提升、效益提升；要充分利用规则、规制、管理、标准推动构建全球汽车芯片检测认证体系；要充分探索合格评定向创新链转变，创造认证认可“新价值”，推动认证认可与产业发展深度融合。
工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，明确有效开展汽车芯片标准化工作，引导和规范汽车芯片功能、性能测试及选型应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展。提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，并制定70项以上汽车芯片相关标准。
国泰君安此前发布研报称，在MCU、智能功率器件、电源管理芯片等高端芯片领域，国外厂商占据主导地位，高端汽车芯片国产化势在必行。
德邦证券认为，当下汽车芯片国产化的进程可以类比2018年消费电子芯片的时间点，即处于爆发的初期。
西部证券认为，目前L2级智能驾驶已成为主流方案，L3级智能驾驶正走向落地。智能驾驶汽车市场空间广阔，预计到2030年渗透率将保持持续增长。汽车的智能电动化，使得车用SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势，从而有望达到千亿市场规模。
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