盘面解析

周五指数放量大涨,半导体板块领涨市场

市场目前情绪高涨,需要克制情绪高涨下的冲动

21号大盘预计走势是下杀之后冲高回落,冲高过程如果没有放量那么偏向于卖点

当下市场主要分为以下几个题材

1.金融方向:金融看做带动指数上攻的工具,更多的看做市场的助攻方向。

代表个股:天风证券(首板龙头),中信证券(容量)东方财富(容量)银之杰,指南针

2.并购重组/收购:并购重组贯穿市场有一段时间了,强度挺强的,也一直有资金去抬轿子。

代表个股:双成药业(二波5板龙头)光智科技,高新发展,海通证券,华东重机(首板)

3.科技方向:科技方向是我最看好的方向,本质最符合上层的战略要求,毕竟人生能有几回搏,相信大家都刷到了。

(华为概念)代表个股:常山北明,润和软件,华立股份(6板)城地香江(4板)

(芯片半导体)代表个股:寒武纪,中芯国际,文一科技(3板),金海通(2板),上海贝岭(首板)

4.西部大开发:有点偏向于基建,也把他理解为助攻方向,不看好后续走势。

代表个股:成都路桥(5板)重庆建工(5板)四川金顶(5板)四川长虹(3板容量)

有些个股会有概念叠加,我只是大概列了一下。仅供参考。

目前持仓情况

21号盘前计划

18号可以理解为普涨行情

21号是普涨次日的去弱留强,可以把后排的弱势个股向前排个股或者容量个股做切换。至于选择哪个方向,哪个个股还是要看竞价和开盘的力度。

普涨后资金有获利兑现的需求,那么大盘的预期就是下杀冲高再回落。

目前看好重组方向和科技方向,重组方向不太能理解,但是要尊重市场总龙头双成药业。

周一计划格局到收盘吧,手里的两个个股都是我看好的。

$上海贝岭(SH600171)$  的预期是锚定半导体板块,只要半导体板块不退潮,那么就一直格局,收盘绿的时候再离场。

$天风证券(SH601162)$  的预期是模仿双成药业完成二波的走势,如果收盘不能涨停的话就减仓或清仓。

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