“推进中国式现代化，科学技术要打头阵，科技创新是必由之路”。
科技才是未来，投资就是投未来。
世界半导体总龙头台积电不久前的业绩说明会精要是对AI需求的最好阐释：
第三季度营收环比增长 12.8%，原因在于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲智能手机和 AI 相关需求。
毛利率环比增长 4.6 个百分点至 57.8%，主要反映了更高的产能利用率和成本改善努力
第三季度，3 纳米工艺技术贡献了 20%的晶圆收入，而 5 纳米和 7 纳米分别占 32% 和 17%。先进技术（定义为 7 纳米及以下）占硅片收入的 69%。
按平台划分的收入贡献：HPC 环比增长 11%，占第三季度收入的 51%；智能手机增长 16%，占 34%；物联网增长了 35%，占 7%；汽车增长 6%，占 5%。
按美元计算，第三季度的资本支出总额为 64 亿美元。
预计第四季度收入将在 261 亿美元至 269 亿美元之间，中值环比增长 13%，同比增长 35%。
刚刚将第四季度毛利率提高了20 个基点，达到 58% 的中点。主要由于第四季度整体产能利用率的提高，但部分被 N3产能提升的持续稀释、台湾电价上涨以及 N5 到 N3 工具转换成本所抵消。
随着强劲的AI 相关需求持续存在，将继续投资以支持客户的增长。预计 2024 年的资本支出将略高于 300 亿美元，其中70%至 80% 的资本预算将分配给先进的工艺技术；大约 10% 到 20% 将用于特殊工艺；大约10% 将用于先进封装、测试、批量生产等。
2024 年下半年，持续观察到客户极其强劲的人工智能相关需求，从而提高了我们领先的 3纳米和 5 纳米工艺技术的整体产能利用率。
今年服务器 AI 处理器的收入贡献将增加两倍以上。2024 年，服务器AI收入将占总收入的十位数百分比。
以美元计算，未来四年收入将复合增长近 30%。
所有的海外建厂决策都是基于客户的需求。客户重视一定的地理灵活性和必要的政府支持水平。
得到了美国客户以及美国联邦、州和市政府的坚定承诺和支持，计划建造三座晶圆厂。在亚利桑那州的每家晶圆厂都将拥有大约是典型逻辑晶圆厂的两倍的洁净室面积。第一家晶圆厂于 4 月开始生产工程晶圆，采用 4 纳米工艺技术，预计第一家晶圆厂将于 2025 年初开始批量生产。
在日本，感谢日本中央、县和地方政府的大力支持，第一家专业技术工厂已经完成了所有工艺认证，本季度将开始批量生产。熊本的第二个专业技术工厂的土地准备已经开始，将于明年第四季度开始建设。第二个晶圆厂将为战略客户提供消费、汽车、工业和 HPC 相关应用方面的支持，目标是在 2027 年底前实现量产
在欧洲，得到了欧盟委员会和德国联邦、州和市政府的坚定承诺。8 月，与合资伙伴一起在德国德累斯顿为我们的专业技术工厂举行了奠基仪式。该晶圆厂将专注于采用 12、16、fab 和 28 工艺技术的汽车和工业应用。计划于 2027 年底开始量产。
AI 需求是真实存在的。我们在工厂和研发运营中使用了人工智能和机器学习。我们一位主要客户说，现在的AI需求太疯狂了。
总体半导体需求，除了人工智能，认为一切都稳定并开始改善。
2 年内将增加 N20、N16，爬坡 N2 也会有一些准备成本
公司最大的 AI 供应商之一，他们的毛利率可能是台积电这辈子都无法达到的。台积电是资本密集型企业，因此需要非常高的毛利率才能生存并实现可持续和健康的增长。这就是制定定价策略的原因。
有兴趣购买 Intel的晶圆厂吗？答案是否定的。一点也不会考虑。Intel是公司的客户。
HPC（高性能计算）对节点的需求非常强劲。确实看到 2 纳米的客户参与度更高
PC和智能手机的量增长仍处于低个位数，但更重要的是单机硅含量。现在芯片中投入了更多的 AI，因此硅面积的增长速度超过了量的增长速度。
先进封装在未来几年，比如说五年，增长速度将超过企业平均水平。今年，它大约占收入的高个位数。在利润率方面，也在提高，但是，仍在接近公司平均水平，但还没有达到。
Foundry 2.0 中，在主要工艺节点，先进封装有更强劲的增长。在成熟节点和传统封装上，情况不如先进封装和领先工艺节点那么乐观。
正在投入大量精力来提高 CoWoS （CoWoS，全称Chip on Wafer on Substrate，翻译过来就是“芯片在晶圆上，在基板上”，它是一种先进的封装技术，能够将多个芯片堆叠在一起，然后封装在一个基板上，形成一个紧凑且高效的单元）的产能。今天的情况是客户的需求远远超过我们的供应能力。因此，即使我们非常努力地工作，产能也增加了大约两倍多，是今年的两倍多，可能还会翻一番，但仍然不够。
未来，让我们拥抱伟大的AI吧！$世运电路(SH603920)$ $阿尔特(SZ300825)$
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