英伟达 GB200 芯片供应商汇总
1、代工:$工业富联(SH601138)$ (服务器代工)。
2、封测:日月光、Amkor 安靠。
3、HBM 存储: SK 海力士、美光科技。
4、液冷:维谛技术、英业达、英维克。
5、光模块:$中际旭创(SZ300308)$ 、天孚通信
6、铜缆:安费诺。
7、PCB: 胜宏科技(供应算力板)、沪电股份(供应服务器PCB)。
8、元器件:麦格米特(供应电源等IDC部件)、铂科新材(供应电感、软磁粉芯)、扬杰科技(供应功率器件)。
9、检测:淳中科技(提供液冷测试平台、AI检测平台、测试板卡)。
10、分销:神州数码、中电港。
半导体测试:
1、$联动科技(SZ301369)$ :国内功率半导体及第三代半导体测试设备供应商，在功率半导体测试领域具有较强的竞争力。
2、金海通:深耕集成电路测试分选机领域，产品销往全球多个市场。
3、罗博特科:涉及光相关的测试及组装设备包括光芯片的测试业务。
玻璃基板:
1、德龙激光:提供玻璃基板异形切割加工设备。
2、帝尔激光:提供TGV玻璃通孔激光设备有助于芯片技术的发展。
3、沃格光电:国内玻璃基板领先企业，提供玻璃基IC板级封装载板。
4、五方光电:具有玻璃通孔TGV技术能力。
5、凯格精机:提供在线式玻璃板全自动锡育印刷机。
6、天承科技:已有玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。
7、阿石创:提供铝合金材，用于玻璃基板电基层镀膜应用。
高速铜缆互联:
鼎通科技、神宇股份、奕东电子、华丰科技、立讯精密
得润电子、新亚电子、胜蓝股份、创益通、金信诺等。
CPO:中际旭创、光迅科技、剑桥科技、天孚通信
PCB:鹏鼎控股、奥士康
算力板料:胜宏科技、沪电股份
周五的操作和目前持仓
进新晨科技。出掉拓维信息和润和软件。
目前方向。大科技线。科特估中的半导体和芯片。另外低空经济下周会有一波。
炒作的方向从软件向硬件过渡@侨香路大师兄2024
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