高阶MIP芯片是指采用高阶MIP（Mini/Micro LED in Package）技术封装的芯片。科技含量非常高。高阶MIP技术涉及到微小芯片的制造、高精度封装等一系列复杂且先进的工艺和技术，需要在材料科学、半导体技术、光学等多个领域具备深厚的知识和创新能力。其研发和应用需要大量的资金投入、高端的设备支持以及专业的科研团队。
这种技术能够为显示行业带来显著的性能提升和创新应用，是推动Mini/Micro LED商业普及的关键技术之一。
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