华正新材 ABF载板上游核心树脂材料（ABF膜材料）供应商。和深圳先进电子材料国际创新研究院合作成立ABF膜产业化公司 深圳中科华正半导体材料有限公司，华正新材持股65% 。先进材料研究院 为国内最领先的聚焦集成电路高端电子材料的研究机构， 率先打破日本厂商垄断。 目前中科华正 正在下游厂商进行产品验证 国产替代需求ABF载板主要应用于算力芯片中，日本味之素占ABF材料95%以上份额。以ABF材料（Ajinomoto Build-up Film，味之素积层膜）制成的ABF载板是目前在IC载板中应用最为广泛的种类之一。ABF载板被更多地应用于对算力要求更高的CPU、GPU等领域。ABF材料由味之素于1996年推出，并于1999年正式商业化。目前味之素在ABF材料领域拥有95%以上的市占率
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