前排踏空，如何操作？

$上海贝岭(SH600171)$  

前排踏空，如何操作？

时隔2个半月没有发贴，昨天的帖子热度较高，做一下回应和明日踏空的操作！

上海贝岭还是遵从之前的看法，主板半导体核心，一字预期，到40左右，周五的上板强度很大，3线直接突破贯穿，我只剩下底仓，很遗憾！那么卖飞或者踏空怎么操作？

周末半导体发酵的厉害，周一像贝岭这种前排就别想着进去了，后排呢高开是肯定的也不好参与，集合竞价不要想打半导体的主意，那么可以盘中等分歧，把上海贝岭当做锚定去看，决定半导体的强度，只要贝岭一字，后排就有套利预期，等后排冲高回落再进。或者尾盘再去买第二天的套利，如果第二天贝岭能开就要往前排去切，贝岭只是周一一字，到前高位置肯定是有换手的，那么周二就可以集合竞价打贝岭的主意！这是真的很看好半导体该进行的操作！

如果有人畏高，那么也是正常的，说说其他炒作思路！

首先要知道，第二波上涨的核心在科技，不是大金融，那么指数不是爆发式增长的，是阶段性上涨，千万不要怕踏空，大把的机会赚钱。

科技里首先发酵的是半导体，那么我们可以往下衍生，半导体是芯片组件，那么去看硬件芯片、光刻概念，主板张江高科，另外衍生到整个ai产业链，特别是技术层和应用端。标的太多，大家自行查找！另外大模型也是也同样会发酵，这些都会是轮动发酵，风偏低的选手可以去做这边的埋伏！

最后就是低空经济，异动频繁，我早早拿了宗申动力，另外低空三傻还有万丰奥威、中信海直都不错，低位上工申贝，锚定是宗申动力，目前最强，但是拿万丰奥威和中信海直也没毛病，三个标的一般都是轮流当大哥的，忌讳随意切换。低空强度还要待定，这个方向也是备选。

最后，鸿蒙软件端尽量少去，资金要高低切了，文章很长，感谢观看！希望对大家有帮助，欢迎指正！