广东芯粤能半导体有限公司近期完成A轮融资及与8家投资方代表签约
一、公司背景
广东芯粤能半导体有限公司（简称“芯粤能”）成立于2021年5月17日，是一家专注于碳化硅芯片生产的半导体公司。公司总部位于广州市南沙自贸区，面向车规级和工控领域，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。芯粤能是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业之一。
二、融资情况
近期，芯粤能完成了约十亿元人民币的A轮融资。此次融资由南沙金控、博原资本、国投创业、复朴投资、大众交通、广东粤财基金、广州产投集团、曦晨资本、深创投等多家投资方共同参与。融资资金将用于加大研发投入，提升产品竞争力，进一步拓展市场，以及推动公司产能的扩大。
三、签约大会
在近期的一次大会上，芯粤能与8家投资方代表进行了签约仪式，开启了合作新篇章。这8家投资方包括上述参与A轮融资的部分机构，具体名单可能因报道角度和详细程度而有所不同。此次签约标志着芯粤能在资本市场取得了新的突破，也为公司的未来发展奠定了坚实的基础。
四、公司发展与规划
产能提升：芯粤能正加速一期产能爬坡，计划年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片的规划产能。
技术创新：公司在电子核心产业的科创能力评级为B级，目前共有公开专利申请30项，主要围绕半导体、沟槽型、晶体管等领域进行技术布局。
市场前景：随着全球碳化硅产业的爆发式增长，特别是新能源汽车市场的强劲驱动，芯粤能作为国内领先的碳化硅芯片制造商，将迎来广阔的市场前景。
五、南沙芯片产业高地
芯粤能所在的广州南沙，正成为中国芯片产业的新兴力量。南沙已初步形成覆盖半导体和集成电路设计、制造、封装测试、设备材料的产业链，并积极建设宽禁带半导体设计、制造和封测基地，打造粤港澳大湾区宽禁带半导体产业生态圈。此外，南沙还 通过资本运作方式加速产业升级，吸引了包括芯粤能在内的多家行业龙头企业落户。
广东芯粤能半导体有限公司作为芯片产业领域的重点企业，在完成A轮融资后与8家投资方代表签约，标志着公司在资本市场和产业发展方面取得了新的进展。未来，随着产能的提升、技术创新的深入以及市场前景的拓展，芯粤能有望在碳化硅芯片制造领域取得更加显著
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