硅光黑马罗博特科最近14个交易日上涨140%，在大盘深度回调时，他逆势往上攀升，跟中芯、寒武纪这些半导体股票一起，走出一副独立行情。在屡创新高之际，很多人开始担心价格是否见顶，昨天有粉丝群里问我对萝卜后期的一些看法。借着今天周末空余简单说说。但是，提前申明，股价的走势受多种因素的影响，本人无法精准预测，只是谈谈背后的底层逻辑，并不做任何持仓的建议，一旦它形成下跌趋势，望各位也不要有任何执念。
2023 年以来，以 ChatGPT 为代表的 AIGC 对算力提出了更高的要求，英伟达、微软、谷歌、亚马逊等巨头纷纷布局大模型，为光模块需求带来巨大增量。ChatGPT 技术背后是其 AI 模型参数实现百倍提升，训练模型所需的算力和数据需求也迎来了爆发式的增长。根据 Light counting 预测，全球光模块的市场规模在未来 5 年将以 CAGR12%保持增长，2027 年将突破 200 亿美元，数据中心将成为第一大应用市场。
随着国内硅光模块封装技术向CPO封装工艺发展，手工操作、半自动设备无法满足精度、速度和良率要求，高精度全自动耦合设备国产化需求迫在眉睫。
一、产业升级的节奏：
其实硅光技术已经面世了十几年，一直不温不火，直到AI大爆发。AI的需求太大、太快，全世界都在寻找更优的解决方案，所以硅光的加速应用，均得益于光进铜退。
跟老百姓理解不同的是，光进铜退的进程尚未真正开始，还处于第一阶段的早期，未来将经历三个阶段：
要完成这三个阶段，不是一撮而就，需要久久为功，大约至少6-10年以上的时间。
每一条线都是独立的场景，相互叠加，而不是彼此替代。所以，AI时代的硅光，景气跨度很长，拾阶而上。如果把光子计算也放进来，景气度超过10年时间，与80年代-2010年代的计算机盛世差不多。
二、Capex的节奏：
萝卜的收入对应到下游客户的Capex。我们也将看到硅光产业链Capex的梯次递进关系：
第一轮，硅光模块。中际、新易、复联这些代工厂的产业升级，从传统光模块生产线，升级为硅光模块生产线。时间跨度大约在2023~2026之间。
第二轮，CPO/OIO龙头。大家从媒体经常看到，英伟达、博通，尤其是台积电这些大佬们，正在加大先进封装技术的投资，其中以半导体后道设备为主，而硅光耦合、封测设备则是重中之重。他们的Capex跨度，大约在2025~2030之间。
第三轮，CPO/OIO追赶者。半导体属于赢家通吃的行业，台积电引领下，二、三线玩家会加倍追赶，落后就会被淘汰。所以，接下来就会看到中芯国际、三星、GlobalFoundry、日月光、矽品等等芯片代工和封测代工的头部企业，将大力投资硅光技术。我以前讲过，产业的早期，会产生百舸争流抢夺资格赛的局面，给设备商的市场空间带来倍增效应。
第三轮半，国内硅光产业。硅光技术，是我国在AI算力差异化弯道的绝佳机会。大家很快将见识到，国内硅光产业链的大规模投资。从芯片设计、加工、封装、模块等等，会全面铺开，跟海外类似，国内将以中芯国际来领头。
第四轮，Startup公司，目标片上光网络、光子计算。华尔街和硅谷的互动很频繁，Lightmatter在10月16日刚刚融资4亿美金，Xscape photonics的A轮成功拿到4400万美金的融资。另外，OIO的龙头Ayar labs预计1、2年内就会IPO。这些公司融资后，40%用于R&D，60%都会用于硅光产能建设。
从资本支出的角度看，硅光产业的capex也是一步一个台阶，拾阶而上。这些开支，是萝卜未来十年持续增长的来源，有保障。
三、大股东们的格局：
在这个有点机会就想去疯狂减持的市场，很多公司大股东都是想尽办法的减持，甚至违规操作。比如去年的中际旭创，涨到170，股东们减持几十亿，就开始把股价一路往下带。如果大小股东之间的利益不一致，大家都怕，行情也很难有持续性。
这次重组增发，只是把资产装进了上市公司，仅仅是准备好了未来融资的平台，并没有给斐控输送任何资本金。硅光产业在大发展，需要大量的资金建设产能，建设销售服务机构，增加研发投入。同时，需要给斐控的核心团队足够的股权激励，稳定军心。
所以，萝卜至少在未来3~5年，需要资本市场助推。首先就必须尊敬、善待资本市场，大小股东、管理层、核心技术人员等的利益是高度一致的。
从最近的实际表现也看得出来。只要股价有些波动，市场有一些流言蜚语，在某些关键的档口上，公司董事长都及时出来跟市场沟通。在萝卜能体验到作一个股东的自豪感。
从半年报统计来看，公募基金的持仓不增反减。到今年6月30日为止，国内的各个公募对已经到来的硅光产业，对罗博特科这家公司，还没有开始认真关注。
当然，萝卜的重组迟迟不落地，很多机构受限于风控的约束，无法放开手脚，也是重要的原因。
四、关于并购重组：
1、萝卜在2020年组财团收购了全球领先的光电子及半导体自动化封装和测试设备商ficonTEC。
2、萝卜对ficonTEC的收购，能解决光子集成及量子技术发展“卡脖子”问题，实现光子封装领域关键工艺及设备国产化，实现高集成度光子器件设备自主可控，对产业发挥和国家安全至关重要。
3、从公司层面来说，通过此次收购，能实现“清洁能源+泛半导体”双轮驱动整体战略，加速公司技术创新的能力，回报所有股东和投资者。
对于重组，公司态度明确。首先，本次重组收购事项在德国政府审批了16 个 月，相信大家也能够从中看出我们对本次交易的坚持，公司后续还将坚定不移地推进重组相关工作。16个月的坚持，还有前期独到的眼光，这次跨国收购太难了。
其次，在过去的几年， ficonTEC 经历了俄乌冲突、欧洲能源危机等重重困难和考验。期间，原材料、物流都存在问题，有订单但缺原材料或者物流 中断，导致机器制造或者现场验收无法按期完成，交付周期大幅拉长。即使在这样的背景下，ficonTEC 一方面做到了市场 价格稳定的同时订单持续增长，另一方面没有依赖任何渠道输血，多轮审计、法律尽调下中介机构费用支出大幅增加的同时 叠加外部恶劣环境，依然维持现金流稳健，未对公司经营造成重大不利影响，由此可见 ficonTEC 十足的韧劲，也让我们对 将来的发展充满信心。
最后，如果本次重组收购成功，无论是对公司本身或者国家战略、关键产业层面都有至关重要的积极影响，我们相信交易所或者证监会的领导会审慎的来审核本次 重组收购事项。公司从2019 年开始就致力于用核心的技术在 不同的市场获得发展，从而为公司未来长期稳健发展打下基 础，所以对于本次重组收购事项系公司经过了非常深入和审慎的考虑的，系公司重大的战略决策。
五、关于估值问题：至于估值，单纯现在看的确贵，萝卜目前的现状，市场上几乎没有一个正宗的标的可以去对标。业绩问题，市场空间有多大？
先看下市场空间，东吴证券2023年给出的预测：
预计到 2027 年硅光模块设备市场空间为240亿元，2022-2027年CAGR 为50%。
ficonTEC作为全球光模块封测设备龙头，ficonTEC始终保持技术领先其量产的全自动设备并在前沿的 1.6T 级光模块自动耦合设备适用于 400G/800G 高速光模块的封装及测试，完成开发和客户(英伟达)验证、CPO 设备也已经完成出货截至2023年6月ficonTEC全球范围内累计交付设备超过 1000台，在硅光领城市占率超 50%，其中硅光方案的耦合设备中 80%-90%都是公司的设备(传统光模块方案可能用到其他公司设备)。
目前的业绩按照在手订单来看，今年营收是去年的200%，几乎没什么问题。按照营收趋势100%增速，2023年营收3.5亿，2024年营收能做到7亿。2025年营收可以做到14亿。
按照A股半导体设备上市公司市销率均值：17.11倍
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