第三代半导体四小龙:士兰微、捷捷微电等谁将率先见底?
一、士兰微：半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业；
亮点：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。
二、捷捷微电：国产晶闸管龙头企业；
亮点：第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。
三、斯达半导：国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商；
亮点：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元， 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
四、扬杰科技：国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业；
亮点：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
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