鼎龙股份分析报告

$鼎龙股份(SZ300054)$  以下是一份鼎龙股份的分析报告：

1. 公司概况：

- 业务布局：鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块；此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。

- 发展历程：经过多年的发展与积累，公司不断拓展业务领域，从最初的打印复印通用耗材业务逐渐向半导体材料领域进军，通过自主研发和并购等方式，实现了业务的多元化和升级。

2. 财务状况：

- 近期业绩表现：

- 2024 年上半年，公司实现营业总收入 15.19 亿元，同比增长 31.01%；归母净利润 2.18 亿元，同比增长 127.22%；扣非净利润 1.97 亿元，同比增长 188.64%。经营活动产生的现金流量净额为 3.41 亿元，同比增长 72.16%。

- 2024 年前三季度业绩预告显示，归属于上市公司股东的净利润为 3.7 亿元至 3.8 亿元，同比上升 108%至 115%；扣除非经常性损益后的净利润预计为 3.4 亿元至 3.5 亿元，同比上升 161%至 171%。

- 盈利能力分析：2024 年上半年公司毛利率为 45.19%，同比上升 11.36 个百分点；净利率为 18.85%，较上年同期上升 8.75 个百分点。盈利能力的提升主要得益于半导体材料业务的增长以及产品结构的优化。半导体材料业务的毛利率较高，随着该业务占比的不断提高，公司整体盈利能力得到增强。

3. 竞争优势：

- 技术研发优势：公司高度重视技术研发，在半导体材料领域取得了多项技术突破。例如，在 CMP 抛光液方面，公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，打破了国外研磨粒子供应商对国内 CMP 抛光液生产商的垄断供应制约，保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性。

- 产品多元化优势：公司拥有丰富的产品线，既包括打印复印通用耗材业务，又有半导体材料业务。这种多元化的产品布局可以降低公司对单一业务的依赖，增强公司的抗风险能力。当某一业务领域面临市场波动时，其他业务可以起到一定的缓冲作用。

- 客户资源优势：公司与国内外众多知名企业建立了长期稳定的合作关系，如在半导体领域，公司的产品已经进入了国内主流晶圆厂和面板厂的供应链，客户群体的不断扩大为公司的业务发展提供了有力支持。

4. 行业前景与发展机遇：

- 半导体行业需求增长：随着人工智能、5G、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续增长，半导体材料作为芯片制造的关键基础材料，市场前景广阔。鼎龙股份在半导体材料领域的布局，有望充分受益于行业的增长趋势。

- 国产化替代加速：当前，我国半导体产业正处于快速发展的阶段，对国产半导体材料的需求日益迫切。鼎龙股份作为国内半导体材料领域的重要企业，在光刻胶、CMP 抛光材料等关键材料的国产化替代方面具有重要地位，将迎来更多的市场机会。

5. 风险因素：

- 技术迭代风险：半导体行业技术更新换代速度快，若公司不能及时跟上技术发展的步伐，研发出符合市场需求的新产品，可能会导致公司在市场竞争中处于劣势。

- 市场竞争风险：随着半导体材料市场的不断发展，越来越多的企业进入该领域，市场竞争日益激烈。公司面临着来自国内外同行的竞争压力，可能会影响公司的市场份额和盈利能力。

- 原材料供应风险：公司的生产经营需要大量的原材料，原材料的价格波动和供应稳定性对公司的生产成本和生产计划有重要影响。如果原材料供应出现问题，可能会影响公司的正常生产经营。

- 宏观经济环境风险：宏观经济环境的变化可能会影响半导体行业的发展，进而影响公司的业务。例如，经济下行可能导致半导体行业需求减少，对公司的业绩产生不利影响。