景旺电子的发展前景具有诸多积极因素，主要体现在以下几个方面：
1. 市场需求增长：
• 人工智能领域：随着通用人工智能应用爆发式增长和算力革命的飞速发展，对于人工智能训练和推理的需求持续增加，AI 终端持续渗透，促使 PCB 和 FPC 的规格持续提升，预计产品将朝着高频高速、高密度、小型化、轻薄化、热管理等方向发展，这为景旺电子的高端产品如 FPC、HDI（含 SLP）、软硬结合板、ABF 载板等带来了广阔的市场需求。
• 汽车电子领域：汽车电动化、智能化、网联化渗透率不断提升，需要 PCB 在传统的汽车应用场景之外实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新兴需求，从而带动了高阶 HDI、高频高速板、散热板、陶瓷基板等市场规模的增长。景旺电子在汽车 PCB 市场已经有一定的份额，未来有望继续受益于该领域的发展。
• 通信领域：5G 通信技术的不断普及以及未来 6G 技术的研发和应用，对通信设备中的 PCB 需求持续增长。景旺电子的产品在通讯设备领域有很好的业绩贡献，有望在通信领域的发展中获得更多的订单。
2. 技术研发优势：
• 专利技术：景旺电子在技术创新及知识产权国际化布局方面取得显著成就，两项专利获得美国专利授权，这展示了其在不对称结构 PCB 领域的技术实力。其新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度，已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI 算力等高端领域得到应用，为公司带来了业绩的显著增长。
• 持续创新：公司长期专注于印制电路板的制造和研发，紧跟行业发展趋势，在 800G 光模块、低轨卫星、毫米波雷达等重点产品的研发和技术创新上不断取得突破，拥有多项“国际先进”和“国内领先”技术，为公司的发展提供了强有力的技术支持。
3. 产能扩张与布局优化：
• 国内基地：公司在深圳宝安、广东龙川、江西吉水、珠海富山等地均建设有大型现代化环保花园式生产基地，珠海金湾基地首期于 2021 年 7 月正式投产，包含 HLC 工厂和 HDI（含 SLP）工厂，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，2023 年金湾基地在新客户导入和高端产品开发方面取得突破性进展，2024 年各项业务持续推进，产量产值稳步提升。
• 海外布局：2024 年 10 月，景旺电子在泰国金池工业园举行开工奠基仪式，这是其首个海外据点，有助于公司进一步开拓海外市场，满足海外客户的新订单需求，为公司的业务增长带来新的机遇。
4. 客户资源与市场份额：
• 优质客户：经过多年的发展，景旺电子积累了众多优质的客户资源，其客户涵盖了通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗等多个行业的知名企业。优质客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供了稳定的收入及利润来源。
• 市场份额提升：公司投入资源加大市场开拓力度，市场份额有所提升。凭借其全面的产品类型覆盖能力和高质量的产品，景旺电子在全球 PCB 市场的竞争力不断增强，全球 PCB 百强企业排名不断上升。
5. 行业地位与品牌影响力：景旺电子是国内少数产品类型能全面覆盖到硬板、软板、软硬结合板等产品类别的厂商，在 PCB 行业具有较高的知名度和品牌影响力，是国内 PCB 民营企业排名第一的企业。
当然，景旺电子的发展也面临着一些挑战，如原材料价格波动、行业竞争加剧等，但总体而言，公司的发展前景较为广阔，具有较强的发展潜力。
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