$四川长虹(SH600839)$$成都路桥(SZ002628)$$寒武纪-U(SH688256)$
周五收盘指数涨2.9个点，今天早盘正常是一个分歧盘，如果早盘情绪比较亢奋，就要警惕分歧的延后。
1、半导体
半导体的强度在午后，取早盘涨停票三支同兴达、跃领股份、上海贝岭，这几个票有一字预期，午后票取台基股份、寒武纪、国风新材、张江高科、珂玛科技，关注这些票早盘竞价表现，以及半导体整体涨停溢价情况，这里如果半导体强度很大，机会更多在20cm。
2、重组
重组前排将陆续开板，关注开板票的反馈情况，同时重组与科技，尤其是半导体绑定较深，两个板块也要协同观察，核心标仍旧是双成药业，双成的强度一方面代表了二波预期，一方面代表小票连板强度。
3、成渝板块
剩成都路桥、四川金顶、重庆建工三个高位活口，金顶和建工有低开预期，关注两个票是否有大的负反馈，同时四川概念还有人气票四川长虹和川润股份，留意早盘四川板块是否有新的涨停出现，无论概念如何，即确认“四川”本身是否是加分项，最后是看早盘分歧阶段，以上票中尤其是成都路桥，有没有不接分歧直接走强的走势
4、华为（算力、手机）
代表分别是四川长虹、欧菲光，这两个票周末吹票比较厉害，辨识度是毋庸置疑的，往好的方面说大游资进场定方向，往坏的方向说埋伏盘很重等着抬，这两个票早盘的板上或者高位谨慎参与，或者看到放量再进比较好，我个人今天不会参与，如果真的好，后面会有放量分歧转一致的机会
总体上昨天盘面这根阳线，更多是情绪推动，情绪的起落无法推测，但如果太过一致就容易被砸，今天盘面目前看不到大的系统风险，唯一需要注意是指数快速冲高段的风险，如果今天能给一个指数低开的分歧盘是最好的，难度比较大。早盘关注一字板数量和方向。
半导体这里开的就有点太一致了
包括算力、服务器的前排，都没给机会，整个科技线前排竞价强度很大，没给参与机会
长城如果低开开盘不是加仓点，指数容易高开低走，下砸的时候才是加仓点，相应的如果早盘惯性冲高要减
成都路桥开的很高，但是金顶开在-4，开盘要看金顶、重庆建工、包括大宏立，如果三支票你全线杀，成都要开始减，如果有1-2只强势向上，就可以拿着看，鉴于高开8点，这样下杀不低于3点都可以接受
成都路桥做T减了减仓位，继续持有
中国长城开盘没给下杀的机会，直接冲高，这样就守着均线拿着格局，如果仓位大高位可以减
现在的情况是科技（半导体、重组）把情绪顶了起来，其他板块借情绪拉升，市场量能大幅放大，这个地方让人感觉别扭，尤其是光伏新能源，有点借利好拉升出货的感觉。所以市场现在量能放大是好事，但是放的很大我们就需要留意了。
成都路桥没有主封，散单推高，对于这个市场阶段来说不是什么致命的问题，但是量能还在放大，如果10点左右板还封不住，持有的建议开始减仓
恒生科技在调整，金融在调整，科技的高位留意风险
建筑装饰板块龙元上板，这个预期差方向有走强预期，留意建筑相关异动，首板可打；
这个节点如果半导体高位给分歧的机会，不是买的机会，这应该理解成高位被淘汰的票，属于分歧先跌的品种
中国长城盘中可以高抛低吸，收盘的防守线是11，如果收盘收在11以下，就应该把能清的仓位全部清掉
我对今天指数基调定的个人看法：任何调整都是良性的，调整是买入的机会，缓慢的拉升也是良性的，如果产生快速拉升段，这里将产生风险，适合高抛；题材上科技前排顶死，后排参与的意义不大或者说太考验眼力，吃不到半导体溢价可以考虑吃大盘溢价，去做其他方向的票，算力、服务器、华为消费电子，或者即将可能出现的汽车产业链、化债等等，有前排选前排，没前排选低位
福日电子这里是低吸的机会，喜欢做小波段的老师们可以关注起来
还是围绕华为去做比较稳妥
消费电子 卓翼 如果还给开板机会，也是比较好的进场机会
半导体和重组的后排都是一个道理，前排强度那么高，辨识度都在一字板，如果去打个后排，没碰到板块调整还好，一旦板块调整，前排还能稳住一字，后排会跌的很惨，所以这种连续两个交易日或以上前排批量一致的板块，如果不是有独到的见解，后排都要谨慎参与，参与的话位置是第一性，位置低被狠砸的概率也低
长虹属性的跨境支付要留意，明天是金砖会议，跨境一直断断续续，如果今天不是兑现点，那就可能延续到会议之中和之后，留意华峰
消费电子日久光电也可以，不过我发出来肯定已经板上了，就是这个思路，这种票可以做
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