长盈精密在半导体领域有所投资和布局

长盈精密确实在半导体领域有所投资和布局。根据搜索结果，以下是一些关键信息：

1. 长盈精密的子公司梦启半导体自主研发的“重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目已通过深圳市科技创新委员会期中验收，标志着公司在半导体减薄领域取得了技术突破。梦启半导体专注于研发、制造高精密晶圆减薄设备、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工装备，其产品已广泛应用于半导体、新能源及光电行业，并已进入多家半导体头部企业供应链。

2. 长盈精密计划在未来3年内投入超过20亿元人民币用于新质生产力项目的研发和生产，包括氢燃料电池金属双极板、晶圆研磨抛光设备、人形机器人零组件、新一代头显零组件项目等，预计2024年新质生产力项目产值超40亿元人民币。

3. 长盈精密还投资了其他几家半导体公司，包括宜确（苏州）半导体有限公司和深圳市纳芯威科技有限公司。宜确半导体主要从事高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售，而纳芯威科技则专注于集成电路及相关电子产品的设计研发、生产、销售和服务。

4. 长盈精密在2023年度向特定对象发行股票预案中，计划募集资金总额不超过22亿元人民币，用于新能源、AR/VR零组件等项目，这表明公司在半导体领域以外的其他高科技领域也在进行投资和布局。

5. 长盈精密还参与了对苏州宜确半导体的投资，以获取其20%的股权，进一步扩大在半导体领域的布局。

综上所述，长盈精密不仅在半导体设备领域有所突破，还在积极投资和布局半导体产业链的多个环节，显示出公司对半导体产业的重视和长远规划。