捷捷南通科技  独角兽 达到国际领先水平,致力于高端功率器件进口替代“高端功率半导体器件产业化项目”自2022年9月下旬起进入试生产阶段,当前仍处在产能爬坡期。

此外,公司产能利用率保持高位,可转债募投“车规级”封测项目预计年底进行部分试生产,高端产品占比的提升将进一步完善公司产品结构。备芯片设计、晶圆制造一站式服务能力,掌握MOSFET、IGBT等关键核心技术,部分平台关键指标已经逐步达到国际领先水平,致力于高端功率器件进口替代。通过本次交易,捷捷微电巩固了以IDM为主的业务模式,高效整合了设计端、晶圆制造端与封测端的生产资源,减少8寸片晶圆对外依赖,提升了产品安全性和可靠性,具有显著协同效应。“车规级”封测项目预计在今年年底进行部分试生产。

随着“车规级”封测项目的试生产,公司下游汽车电子领域的占比有望提升,提升高端产品占比,进一步完善公司产品结构。

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