华丰科技 英伟达催生高速铜缆需求暴涨
铜缆需求爆发,华丰科技反馈十月产能迅速爬坡

聚焦于高速电连接器、光电混合连接器等产品的研发和生产“高速背板连接器”作为移动通讯设备的核心器件,技术含量高、工艺难度大、应用范围广,被誉为连接器领域“皇冠上的明珠”。“这类产品曾经只有欧美相关国家能生产,铜缆需求爆发,GB200及C即将出货共同催化
华丰科技高速背板连接器的问世,打破了国外的技术垄断,改变了我国企业在该领域受制于人的被动局面。目前,112Gbps高速背板连接器已经达到国际水平,同时224Gbps高速背板连接器产品已经预研成功,将为通讯领域客户下一代设备研发提供坚实的产品技术支撑。

 英伟达于3月发布GB200系列机架(高性能计算机架,Blackwell芯片为其核心),其中背板连接、近芯片连接及机柜间I/O连接均用到铜连接方案。高速铜连接正成为AI集群短距传输优选方案。 英伟达催生高速铜缆需求暴涨,国内未来增量空间或达千亿级

华丰科技在连接器上的技术攻关,是绵阳以科技创新开辟发展新领域新赛道、塑造发展新动能新优势,推动地区高质量发展的一个生动缩影。
- 海外GB200出货高速铜缆需求爆发:

1)GB200将于2024Q4开始小批量出货,2025Q1有望放量。Blackwell晶片自24Q4初开始量产爬坡,考虑生产良率与检测效率,预计24Q4出货约15-20万颗,在25Q1增长约200-250%至50-55万颗。

2)其中Microsoft需求高于其他CSP订单总和,4Q24订单显著增加3-4倍。

- 国内某C即将出货催化高速铜缆需求:

1)国产算力和C,目前了解C的订单量大概有几万片,包括互联网厂商和运营商;华丰科技反馈10月份开始产能快速爬坡。

2)C单机柜32/64/128卡采用华丰科技内部高速铜缆链接方案,预计于2025H1小部分出货,2025H2批量出货,带动国内高速铜缆需求。

行业最新动态:

1、台积电24Q3业绩超预期主要得益于智能手机和人工智能的旺盛需求,公司上调AI芯片收入占比指引(从low-teens提至mid-teens),对AI提升自身生产力的投资回报率积极乐观,预计2025年CoWoS产能继续翻倍,彰显对AI算力持续景气的预期。

2、英伟达OCP全球峰会公开了40多家Blackwell平台的技术合作伙伴名单,并在电源、液冷方案、机架加固方案上做了较多的设计修改。NVIDIA GB200 NVL72 设计代表了现代高计算密度数据中心发展的重要里程碑,合作名单也意味着相关公司的合作潜力和意向。

3、黄仁勋对话ARM CEO,提及“我们正在尽可能提高计算密度、压缩提及,通过这种做法,液冷冷却变得更加有效,从而可以更长时间使用铜来供给电信号”,DAC在短距离场景中具备性价比,AEC/ACC延长了高速铜连接的传输距离,伴随技术发展,铜连接在AI算力机柜中的使用周期可能进一步延续。

GB200订单更新:Microsoft的需求高于其他CSP订单总和,4Q24订单显著增加3-4倍;Microsoft供应链成为投资关注焦点。

1. Microsoft对GB200的需求高于其他CSP订单总和,4Q24订单显著增加3-4倍。

2. Microsoft的GB200关键零部件供应商在4Q24就会开始大量生产与出货,对该供应链的业绩贡献早于其他CSP。

3. Microsoft GB200关键零部件厂的业绩兑现会早于组装厂,因为无论组装厂能否满足Microsoft 4Q24需求,关键零部件都会先出货。

产业调研与更新:

1. Blackwell芯片自4Q24初开始量产爬坡,考虑到生产良率与检测效率,估计在4Q24出货约15-20万颗,并预计在1Q25显著成长约200-250% QoQ至50-55万颗。

2. Microsoft是目前采购GB200最积极的客户,除原本在4Q24的GB200 NVL36订单(主要用于测试),近期更规划要在Nvidia DGX GB200 NVL72(也被称为公版)量产前(2Q25中期),先拿到自行定制的定制化GB200 NVL72并装机。

3. Microsoft的4Q24 GB200订单从先前的300-500柜(以NVL36为主)近期暴增3-4倍至约1,400-1,500柜(约70%是NVL72)。Microsoft后续订单也将以NVL72为主。

4. 无论独家组装厂鸿海的出货量能否满足Microsoft的4Q24 GB200需求,Microsoft近期已与关键零部件谈4Q24扩产事宜(约是原本产能的1.5-2倍或以上)并做好先拉货准备。

5. 根据对GB200最大的两家组装厂商鸿海与广达的调查显示,目前看来Microsoft的GB200订单大于其他CSP订单总和。

6. Microsof初期会将GB200建置在气温较低的数据中心(如美国的华盛顿州、加拿大的魁北克市、芬兰的赫尔辛基等),以降低散热系统来不及最佳化的影响。

7. 其他CSP订单,如Amazon在4Q24约300-400柜GB200 NVL36、Meta的方案架构以Areil为主而非Bianca等,订单规模均显著低于Microsoft。需注意的是,这并非代表其他CSP态度保守,而是Microsoft目前对GB200需求显著高于其他CSP。收起














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