暴涨！截至13：03,中芯国际涨超19%,冲击涨停，其股价也突破了100元，创下历史新高。芯片板块高歌猛进，芯片ETF基金（159599）午后涨停。$芯片ETF基金(SZ159599)$
消息面上，芯片概念股业绩利好频传，台积电将2024年全年增长预期上调至30%，此前预期为24%-26%。国内方面，正值三季报披露窗口，，截至10月20日，已有海光信息、全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，业绩普遍预喜，这些公司分布在芯片设计、晶圆代工、半导体设备等多个细分领域。
就产业链各个环节的情况来看，上游材料和设备供应商如中芯国际、台积电等持续表现出色；中游的芯片设计公司如海/思等在市场中占据重要地位；下游的应用领域，包括消费电子、汽车电子等需求也在持续增长。此外，诸如大基金三期等政府对半导体产业的大力支持也是产业链增长的重要推动力。
国泰君安指出，增量资金正从价值蓝筹向科技龙头切换。9月下旬以来，被动资金净流入科技成长与大金融权重股，被动资金集中流入半导体/电池/光伏/医疗器械/证券/通信设备/白酒等核心产业赛道。从成交情况看，科技成长板块被动资金成交占比明显提升。
展望后市，天风证券指出：
1）半导体行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响，预计行业终端销售额环比持续增长，应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
2）HBM或迎制-裁，关注国产设备材料投资机遇。受全球AI投资的强劲势头和HBM技术的迅猛发展驱动，AI芯片对HBM的容量需求增加将进一步推动市场增长。建议关注HBM扩产和国产化大趋势下国产设备材料板块的投资机会。
3）全球半导体销售额8月同比增长20.6%，四季度新机密集发布有望让半导体需求旺季很旺。
4）看好国内“一揽子增量政策”提升半导体需求预期。
芯片板块具有高弹性的特征，中证芯片产业指数自2016以来累涨85%，表现优于同期申万电子行业指数、创业板、沪深300指数，并且在上涨行情中有望获得更高超额收益。截至到2024/9/30，中证芯片产业指数的估值76倍（PE-TTM），距离历史峰值还有超40%的空间，性价比值得关注（数据来源：中证指数有限公司，Choice金融终端，2016/1/1-2024/9/30）。
芯片ETF基金（159599）跟踪中证芯片产业指数，选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现，一共50只成份股，截至2024/9/30，前十大权重股为：中芯国际、北方华创、海光信息、韦尔股份、中微公司、澜起科技、寒武纪、兆易创新、长电科技、三安光电。（数据来源：深交所）
（以上信息来源：公司公告，东财基金整理）
注：基金管理人对文中提及的板块和个股仅供参考，不代表基金管理人任何投资建议，不代表基金持仓信息或交易方向，个股涨幅不代表本基金未来业绩表现，不构成任何投资建议或推介。
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中证芯片产业指数涨跌幅如下：2016年（-16.15%）；2017年（20.21%）；2018年（-41.75%）；2019年（140.85%），2020年（52.99%）；2021年（32.15%）；2022年（-37.41%）；2023年（-2.18%）;2024年1-9月（5.51%）。数据来源：中证指数有限公司。指数历史业绩不预示指数未来表现，也不代表本基金未来表现。
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