捷捷转债:半导体板块强势几天了,今天高开冲高回落基本也在情理之中,我在午盘帖子也提及了考虑连涨后的风险,捷捷明天可能就盘中开启震荡整理了,后续板块调整完可能还有机会,毕竟发展科技是有很多利好政策支持的。

科蓝转债:这几天鸿蒙会有有新品发布会,润和软件尾盘拉升,带动了科蓝的上行,科蓝最近几天一直也盘中冲高回落的态势,所以可能还是尽量盘中低吸参与吧,做科蓝要盯银之杰和润和。

纵横转债:今天封板后来回开板,但最终也如愿回封,从现在来看,虽然纵横转债盘子小,但它和麦米转2的溢价都差不多了,而且麦米转2正股也蛮强的,明天个人觉得麦米转2可能表现会更强势点。

城地转债:机会可能主要在于今天,毕竟从低位拉起来了,今天尾盘隔夜的可能蛮多的,都在预期正股明天一字板,但可能有点过度一致了,具体还是看明天正股怎么开吧,开的好就看转债。

新星转债:这债平时一贯落后正股的,今天一反常态表现了一把,但正股板的一般,这种债适合做股债联动的人,盘中盯紧正股分时。

测绘转债:股债整体趋势还可以,年底可能会有基建方面的消息,所以测绘也可以适当留意。

$捷捷转债(SZ123115)$   $科蓝转债(SZ123157)$   

$纵横转债(SH113573)$   #收盘点评#   #炒股日记#   #社区牛人计划#   #【聊操作】晒实盘,分享策略找机会#   #【盘逻辑】深度解析,理清投资思路#   

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