广东省政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。
力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
光芯片就是利用光波（电磁波）作为信息传输或数据运算载体的高科技产品。
比如在通信领域，光芯片是光模块的核心元器件，用于实现电信号与光信号之间的转换，决定着光模块的传输速率。
在消费电子领域，光芯片已广泛用于3D传感（手机、汽车）等场景，以车载激光雷达为例，光芯片是发射端、接收端核心元件，决定着激光雷达的探测距离、分辨率等多个关键性能。
光芯片用途广泛，市场快速增长，但高端光芯片国产化率依然较低，国产替代紧迫：其中25G光芯片的国产化率约为20%，而25G以上光芯片的国产化率仅为5%。
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