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文章转载来自于腾讯交易窗口$瑞芯微(SH603893)$

(1)公司介绍:

   公司的主要业务及经营模式公司是国内领先的芯片设计企业,主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabless经营模式,即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计,完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试,取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。公司的主要产品为智能应用处理器芯片,是SoC的一种,属于系统级的超大规模数字IC,具有设计难度大、行业门槛高的特点,需要设计公司具备强劲的软硬件综合研发能力。SoC通常内置CPU和GPU,并根据使用场景的需要增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。此外,在芯片内部还配备有闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口,以及负责各个处理器和外部接口的数据传输的高速总线。除了提供上述硬件参考设计外,完整的SoC系统解决方案还需要提供相应的软件参考设计,包括驱动软件、各类型操作系统(Linux、Android、ChromeOS、国产OS等)的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件适配等,并通过严格的可靠性、兼容性测试。除各类型智能应用处理器芯片外,公司主要产品还包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、快充协议芯片等数模混合芯片,以及模组等其他产品.

 

(2)该股票优缺点:

 亮点:

公司Q3业绩环比增长超预期,受益于旗舰芯片持续放量,AIoT各产品线迎来全面增长,预计Q4维持增长

该公司研发设计的芯片是AI芯片,具有非常高技术壁垒,且符合当前产业趋势,尤其是AI手机的应用;目前公司AIoT芯片“雁形方阵”平台布局基本形成;NPU在AI算法实现上的优势促进公司在AIoT多产品线的占有率持续提升;新产品RK3576、RK2118、RV1103B等快速导入目标领域的头部客户,形成新的增量,并将持续释放增量价值。依托公司AIoT的持续增长,叠加第三季度行业传统旺季,公司业绩大幅增长。

平台化布局抢占端侧AI,今年以来端侧AI产品进展如火如荼,豆包耳机、Meta-Rayban等产品接连上市。

缺点:

短期涨幅较大,没有较为舒服的上车机会。

(3)半导体行业概况:

  行业周期当前处于长周期的相对底部区间,短期来看下半年进入传统旺季,受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长,我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度,优先被消费者接受的AI终端,有望成为新的爆款应用,长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位,经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面,预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势,产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。全球半导体销售额8月同比增长20.6%,四季度新机密集发布有望让半导体需求旺季很旺。根据SIA,全球半导体销售额8月达531.2亿美元,同比增长20.6%,其中中国区8月为154.8亿美元,同比增长19.2%,预示着行业需求转暖。四季度进入新机发布密集期,10月随着联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片,预计主要安卓厂商如VIVO、OPPO、荣耀、小米等均有搭载最新主芯片的旗舰机发布,双十一等消费节的到来以及近期颁布的“一揽子增量政策”有望让半导体需求旺季很旺,我们看好相关手机芯片供应链四季度的业绩表现,建议关注超声波指纹和北斗短信等领域的投资机遇。

风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,客户导入不及预期

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