背光产品领域

得益于控股股东的资源支持,公司加大了对新技术研发和产品推广的投入。背光芯片的光效、抗静电能力和可靠性得到了显著提升,尤其是倒装高压芯片的 EOS 性能已达到行业领先水平。背光芯片产品可应用在车载背光、TV 背光、MNT 背光、NB 背光及手机背光等五个细分市场,并已成功导入头部电视整机厂。随着下游 Mini LED 电视的渗透率提升,背光芯片产品需求有望持续增长,2024 年上半年,公司背光芯片收入同比增长 178%,背光产品线将成为公司未来发展的重要方向。

VCSEL 激光领域

公司激光产品可应用于消费类电子、工业感测、人脸识别、医美、数据通信、车载等领域,8mW、28mW、200mW 等系列产品稳定出货。随着新能源汽车在安全性和智能驾驶领域的不断创新和突破,对激光芯片需求逐步增加,公司车载领域的DMS 监控产品和辅助雷达通过车规和车企认证,预计年内实现商用;同时,公司已立项开发用于自动驾驶的激光雷达多结VCSEL 芯片,5 结、6 结将同步开发。在数据通信领域,随着 AI 带来的数据中心巨量扩容,VCSEL 芯片在该领域的需求将极大的增加,公司布局 10G、25G 产品,同步研发 50G 及以上产品。

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