贝爷光模块芯片
2024年5月16-18日,“中国光谷”光电子博览会暨论坛(简称:光博会 、OVC EXPO)将在中国光谷科技会展中心举办。上海贝岭股份有限公司(以下简称:“上海贝岭”)将携面向高速光模块应用的SOC 新品BL32F512X系列亮相展位B329。
上海贝岭全新BL32F512X系列产品,在公司既有面向中低速率光模块应用的SOC基础之上,通过技术及应用创新,向高速光模块应用场景覆盖;与公司存储器、电源及信号链系列形成产品组合,助力光模块产业链,支持电信应用升级和数据中心大算力应用发展。
BL32F512X系列
高性能内核
产品采用高性能32位ARM Cortex M4F内核,集成浮点运算单元(FPU) 和数字信号处理(DSP),支持并行计算指令。最高工作主频144MHz,集成高达512KB加密存储Flash并支持多用户分区管理,最大144KB SRAM,以支持实现CMIS协议的技术要求。
优化设计的外设资源
多达53个支持5V tolerance IO。
4CH支持从机双地址的FM+ I2C模块。
3CH SPI速度高达36MHz, 1CH QSPI 速率高达144Mbps。
3CH USART,4CH UART。
4个12bit 4.7Msps高速ADC,可配置为12/10/8/6bit模式。
2CH 1Msps 12bit DAC。
2 rail-to-rail运算放大器,支持最高32倍的增益配置。
多达7个高速比较器,内置64级可调比较基准。
2个高速DMA。
多种安全特性,以实现信息加密和安全。
支持Bootloader启动。
支持SWD开发调试。
其他
系列产品供电电压1.8V~3.6V,工作温度范围-40℃~105℃,提供高可靠性的小尺寸封装。
产品与上海贝岭同步在光通讯应用领域推出的DC/DC电源、EEPROM、NorFlash存储的组合,助力国内高速光模块产业链。
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