广东打造十个以上芯片拳头产品，华为70备货1000万部，那那不需要用到博威的产品
$博威合金(SH601137)$ 广东打造十个以上芯片拳头产品，华为70备货1000万部，那那不需要用到博威的产品。
博威合金在半导体封装材料领域提供了多种解决方案，包括boway 19400、boway 70250、boway 19210等产品，这些产品作为半导体引线框架材料的代表性解决方案，满足了半导体封装材料对于高强度、抗高温软化、易于电镀、表面缺陷少、内应力小等特性的需求此外，博威合金还开发了适用于5G通信、新能源汽车、大数据中心等行业需求的高性能铜合金，以铬锆铜、铜硅镍为代表的新一代产品在导电率、抗拉强度等性能参数上已不输国际巨头维兰德，展现了其在高端铜合金领域的技术实力和市场竞争力。综上所述，博威合金不仅供应芯片铜片，还在半导体材料领域具有显著的研发和生产能力，为半导体芯片制造提供关键材料支持。
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