金卡智能芯片概念股

$金卡智能(SZ300349)$  金卡智能的芯片概念主要体现在以下几个方面：

1. 与华为海思的合作：

- 华为海思是金卡智能NB-IoT芯片的重要供应商，双方一直保持着良好的合作关系。这种合作确保了金卡智能在智能燃气表等产品中能够获得稳定、高质量的芯片供应，为其产品的性能和稳定性提供了保障。

- 2024年4月，金卡智能与海思签署合作备忘录，基于星闪技术的开发、应用和推广，在智慧燃气、智慧水务等领域开展深度合作。这进一步加深了双方在芯片技术应用方面的合作，推动了金卡智能相关产品的技术升级和创新。

2. 自身的芯片研发与探索：

- 金卡智能积极探索芯片相关技术，曾有消息称其独创金卡云平台易联云，并且芯片单片集成cmospa的低功耗NB-IoT出样。这显示出公司在芯片技术研发方面的积极尝试和努力，为其未来在芯片领域的进一步发展奠定了基础。

3. 对芯片供应商的投资：金卡智能现持有芯翼信息科技8.67%股权，而芯翼信息科技是中移物联网公司NB-IoT芯片供应商。这种投资行为不仅为金卡智能提供了一定的芯片供应保障，也使其能够在芯片产业链中拥有更多的话语权和影响力，同时也体现了金卡智能对芯片领域的重视和布局。

总体而言，金卡智能在芯片概念方面，通过与华为海思的紧密合作、自身的研发探索以及对芯片供应商的投资等方式，积极参与到芯片相关的业务和技术发展中，为公司在智能燃气表、智慧水务等领域的发展#炒股日记#  #投资随笔#  提供了有力的支持。