芯片与芯片之间，用铜线“握手”交流，那会是怎样的效果？
今年英伟达在2024GTC大会上发布了GB200超级芯片。GB200超级芯片新架构的亮点就是大量采用“铜连接”设计。72个B200芯片以铜连接的形式组成一个“超级 GPU”惊艳全球。
普通的铜，成为了今年AI最强音之一。铜连接不仅速度快得像闪电，而且十分稳定。铜连接，就像是AI大脑里的神经元，以超高速互联，传递着每一条指令，确保每一项任务顺利执行。
什么是铜连接？铜连接产业链发展有哪些新机会？国产算力铜连接如何快速渗透？本期风向带你深度解读。
铜连接是一种应用在超级芯片中的互联技术，又称为“高速铜连接”。铜连接技术采用铜质电缆代替传统的光纤连接，实现了芯片之间的高速数据传输。
铜连接在现有的AI芯片封装技术基础上进行了改进，省去了电信号转化为光信号、再由光信号转化为电信号的过程，从而实现了GPU（图形处理器）与芯片之间的高效互联。
铜连接技术的优势主要体现在以下几个方面：
降低成本：与光纤连接相比，铜缆连接的成本更低，成本仅为光模块1/5，特别是在短距离传输中，其性价比更高。
传输速率提升：铜缆连接具有更高的带宽和更低的传输延迟，能够满足高性能计算和AI应用对数据传输速度和质量的要求。
简化信号转换流程：铜缆连接直接传输电信号，无需经过光电转换，从而降低了信号转换过程中的能量损耗和延迟。在短距传输领域可替代光模块。
铜连接产品在数据中心高速互联产品中一直扮演着重要角色，特别是在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接对于散热效率和信号传输以及成本方面有着显著的优势。而铜连接技术在AI服务器中的崛起，反映了当前科技公司对短距离高效通信的需求。
国产算力 铜连接产业链蓬勃发展铜连接是 AI 高速高密度场景下当前通信性价比最优解之一。
随着AI技术的快速发展，对于数据处理和传输的需求日益增长。铜缆高速连接技术在AI领域的应用，将为AI算法的训练和推理过程提供更快、更稳定的数据传输支持。同时，由于铜缆连接具有成本效益和能源效率的优势，它将成为数据中心和高端计算设备在追求更高性能时的重要选择。
在AI芯片封装技术中，铜连接技术可以实现更紧密的芯片间互连，提高芯片的集成度和性能。这将有助于推动AI技术的进一步发展，满足更广泛的应用需求。
高速铜连接产品
事实上，早在2018年国内大型互联网厂商开启了数据中心铜连接先行先试，互联网厂商们皆享受到高速铜缆相比 AOC 的红利，如成本节省、网络链路稳定性增强等。
综合来看，高速铜连接在现代 AI 集群短距传输中优势凸显，未来机柜内部铜连接应用仍将呈增长趋势，且随着集群密度的进一步提升，机柜间亦有望增加铜连接的使用。国内运营商、互联网厂商、通讯商等领先企业也在共同探索 AI 集群“超节点”发展趋势，铜连接有望在未来国内高密短距 AI 场景得到广泛应用。
星辰大海 市场广阔近期，中银国际发布研究报告指出，铜连接预期将成为2024年AI上游硬件首先兑现业绩的重要板块。
市场反馈，高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外UALINK和国产算力配套，铜连接有望“复刻”光模块行情，实现2025年需求爆发式增长。
根据山西证券测算，以英伟达GB200 NVL72，测算了其中各个应用部位，NVL72机柜的高速铜缆价值量合计11.7万美元，而NVL36价值量合计10.4万美元。根据Trendforce，2025年GB200机柜出货有望达到6万台，则2025年GB200机柜铜缆新增市场达到约64亿美元。
当前，各大科技企业竞相开发具有海量参数的先进模型，这些模型依赖于大规模数据传输和高效计算。因此，使计算网络性能、稳定性提升的光通信和铜连接技术成为必不可少的基础设施。
嘉实基金大科技总监王贵重表示，AI领域的快速发展不仅推动了新兴技术的应用，也促使了相关硬件领域的迅猛增长。通信行业的稳步增长和政策的积极支持，为投资者提供了更多发展机遇。
传统的光纤通信虽然在长距离传输中有着无可替代的优势，但在短距离内，铜连接的成本效益和高性能无疑更具吸引力。224G以太网Serdes高速通信技术的应用，使得铜连接在AI服务器内部通信中展现出强大的竞争力。随着AI服务器复杂度和集成度的提升，高速铜缆的市场前景将更加广阔。
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