士兰微半导体在超前布局方面，主要聚焦在以下几个重大项目：
1. 8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目：这是士兰微在厦门落地的第三个重大项目，总投资约120亿元人民币，分两期建设。该项目建成后将大幅提升国内新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域对高性能碳化硅芯片的需求。
第一期项目投资70亿元，预计在2025年第三季度末完成初步通线，并在第四季度实现试生产，目标年产2万片。
第二期项目投资50亿元，在第一期的基础上实施，建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力。
两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
2. 12英寸特色工艺芯片生产线：这是士兰微在厦门落地的第一个重大项目，由士兰集科负责，已经建成并产出晶圆。
3. 先进化合物半导体器件生产线：这是士兰微在厦门落地的第二个重大项目，由士兰明镓负责，已经形成月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，并计划在2024年底前将产能提升至1.2万片/月。
4. SiC功率器件芯片生产线建设项目：士兰明镓实施的项目，规划年产12万片SiC MOSFET和2.4万片SiC SBD（6寸），预计满产情况下可满足40-50万辆车的需求。
这些项目体现了士兰微在高端功率半导体领域的战略布局，特别是在新能源汽车和新能源产业的快速发展背景下，士兰微通过这些项目的实施，有望进一步提升其在半导体行业的市场地位和竞争力。
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